Intel Celeron 2000E vs AMD Phenom II X2 P650

Análise comparativa dos processadores Intel Celeron 2000E e AMD Phenom II X2 P650 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 2000E

AMD Phenom II X2 P650

Diferenças

Razões para considerar o Intel Celeron 2000E

Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 45 nm
Cerca de 30% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1282 vs 985
Cerca de 72% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1607 vs 933

Especificações
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1282 vs 985
PassMark - CPU mark	1607 vs 933

Razões para considerar o AMD Phenom II X2 P650

Cerca de 6% menos consumo de energia: 35 Watt vs 37 Watt

Potência de Design Térmico (TDP)	35 Watt vs 37 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD Phenom II X2 P650

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1282

985

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1607

933

Nome	Intel Celeron 2000E	AMD Phenom II X2 P650
PassMark - Single thread mark	1282	985
PassMark - CPU mark	1607	933
Geekbench 4 - Single Core		1527
Geekbench 4 - Multi-Core		2644

Comparar especificações

	Intel Celeron 2000E	AMD Phenom II X2 P650
Essenciais
Codinome de arquitetura	Haswell	Champlain
Data de lançamento	Q1'14	19 October 2010
Posicionar na avaliação de desempenho	1947	1914
Processor Number	2000E
Série	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors
Status	Launched
Tipo	Embedded	Laptop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HMP650SGR23GM
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.20 GHz	2.6 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm	45 nm
Temperatura máxima do núcleo	100°C	100°C
Número de núcleos	2	2
Número de processos	2	2
Barramento frontal (FSB)		3600 MHz
Cache L1		256 KB
Cache L2		2 MB
Frequência máxima		2.8 GHz
Desbloqueado
Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória	32 GB
Tipos de memória suportados	DDR3L 1333/1600	DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Memória de vídeo máxima	1 GB
Gráficos do processador	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	3
VGA
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Soquetes suportados	FCBGA1364	S1
Potência de Design Térmico (TDP)	37 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)