Intel Celeron 2000E versus AMD Phenom II X2 P650

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 2000E et AMD Phenom II X2 P650 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 2000E

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
  • Environ 30% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1282 versus 985
  • Environ 72% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1607 versus 933
Caractéristiques
Processus de fabrication 22 nm versus 45 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 1282 versus 985
PassMark - CPU mark 1607 versus 933

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 P650

  • Environ 6% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 37 Watt
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 37 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD Phenom II X2 P650

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1282
985
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1607
933
Nom Intel Celeron 2000E AMD Phenom II X2 P650
PassMark - Single thread mark 1282 985
PassMark - CPU mark 1607 933
Geekbench 4 - Single Core 1527
Geekbench 4 - Multi-Core 2644

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron 2000E AMD Phenom II X2 P650

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Champlain
Date de sortie Q1'14 19 October 2010
Position dans l’évaluation de la performance 1946 1914
Processor Number 2000E
Série Intel® Celeron® Processor 2000 Series AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop
Family AMD Phenom
OPN Tray HMP650SGR23GM

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.20 GHz 2.6 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Processus de fabrication 22 nm 45 nm
Température de noyau maximale 100°C 100°C
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 2 2
Front-side bus (FSB) 3600 MHz
Cache L1 256 KB
Cache L2 2 MB
Fréquence maximale 2.8 GHz
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3L 1333/1600 DDR3

Graphiques

Graphics base frequency 400 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Mémoire de vidéo maximale 1 GB
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.6mm
Prise courants soutenu FCBGA1364 S1
Thermal Design Power (TDP) 37 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)