Intel Celeron 2000E vs AMD Phenom II X2 P650

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 2000E y AMD Phenom II X2 P650 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 2000E

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
  • Alrededor de 30% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1282 vs 985
  • Alrededor de 72% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1607 vs 933
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 45 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 1282 vs 985
PassMark - CPU mark 1607 vs 933

Razones para considerar el AMD Phenom II X2 P650

  • Consumo de energía típico 6% más bajo: 35 Watt vs 37 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 37 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD Phenom II X2 P650

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1282
985
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1607
933
Nombre Intel Celeron 2000E AMD Phenom II X2 P650
PassMark - Single thread mark 1282 985
PassMark - CPU mark 1607 933
Geekbench 4 - Single Core 1527
Geekbench 4 - Multi-Core 2644

Comparar especificaciones

Intel Celeron 2000E AMD Phenom II X2 P650

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Haswell Champlain
Fecha de lanzamiento Q1'14 19 October 2010
Lugar en calificación por desempeño 1947 1914
Processor Number 2000E
Series Intel® Celeron® Processor 2000 Series AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors
Status Launched
Segmento vertical Embedded Laptop
Family AMD Phenom
OPN Tray HMP650SGR23GM

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.20 GHz 2.6 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 100°C
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2 2
Bus frontal (FSB) 3600 MHz
Caché L1 256 KB
Caché L2 2 MB
Frecuencia máxima 2.8 GHz
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3L 1333/1600 DDR3

Gráficos

Graphics base frequency 400 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Memoria de video máxima 1 GB
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
VGA

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.6mm
Zócalos soportados FCBGA1364 S1
Diseño energético térmico (TDP) 37 Watt 35 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)