Intel Core 2 Duo L7200 vs Intel Atom E660
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo L7200 y Intel Atom E660 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo L7200
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90°C
- 2.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 684 vs 271
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 2 vs 1 |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90°C |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 684 vs 271 |
Razones para considerar el Intel Atom E660
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- 4.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 3.6 Watt vs 17 Watt
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 3.6 Watt vs 17 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7200
CPU 2: Intel Atom E660
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nombre | Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Atom E660 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
| PassMark - CPU mark | 684 | 271 |
Comparar especificaciones
| Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Atom E660 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Merom | Tunnel Creek |
| Fecha de lanzamiento | Q1'07 | September 2010 |
| Lugar en calificación por desempeño | 3333 | 3340 |
| Número del procesador | L7200 | E660 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel Atom® Processors |
| Estado | Discontinued | Launched |
| Segmento vertical | Mobile | Embedded |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $54 | |
| Precio ahora | $54 | |
| Valor/costo (0-100) | 1.48 | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.33 GHz | 1.30 GHz |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | 2500 MHz PCIE |
| Troquel | 143 mm2 | 26 mm |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 90°C |
| Número de núcleos | 2 | 1 |
| Número de transistores | 291 million | 47 million |
| Rango de voltaje VID | 0.9V-1.1V | VCC (0.75 - 0.9V), VNN (0.75 - 1.1V) |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | |
| Caché L2 | 512 KB (per core) | |
| Frecuencia máxima | 1.3 GHz | |
| Número de subprocesos | 2 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 35mm x 35mm | 22mmx22mm |
| Zócalos soportados | PBGA479 | FCBGA676 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 3.6 Watt |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 1 | |
| Tamaño máximo de la memoria | 2 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR2 800 | |
Gráficos |
||
| Graphics base frequency | 400 MHz | |
| Procesador gráfico | Integrated | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 4 | |
| Clasificación PCI Express | 1.0a | |
| PCIe configurations | x1, root complex only | |
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