Intel Core 2 Duo L7200 vs Intel Atom E660
Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Duo L7200 e Intel Atom E660 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória, Gráficos, Periféricos. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core 2 Duo L7200
- 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
- Cerca de 11% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 90°C
- 2.5x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 684 vs 271
Especificações | |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 90°C |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 684 vs 271 |
Razões para considerar o Intel Atom E660
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 45 nm vs 65 nm
- 4.3x menor consumo de energia: 3.6 Watt vs 17 Watt
Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm vs 65 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 3.6 Watt vs 17 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7200
CPU 2: Intel Atom E660
PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Atom E660 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
PassMark - CPU mark | 684 | 271 |
Comparar especificações
Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Atom E660 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Merom | Tunnel Creek |
Data de lançamento | Q1'07 | September 2010 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 3324 | 3334 |
Processor Number | L7200 | E660 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Tipo | Mobile | Embedded |
Preço de Lançamento (MSRP) | $54 | |
Preço agora | $54 | |
Custo-benefício (0-100) | 1.48 | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.33 GHz | 1.30 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 2500 MHz PCIE |
Tamanho da matriz | 143 mm2 | 26 mm |
Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm | 45 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 90°C |
Número de núcleos | 2 | 1 |
Contagem de transistores | 291 million | 47 million |
Faixa de tensão VID | 0.9V-1.1V | VCC (0.75 - 0.9V), VNN (0.75 - 1.1V) |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 512 KB (per core) | |
Frequência máxima | 1.3 GHz | |
Número de processos | 2 | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 22mmx22mm |
Soquetes suportados | PBGA479 | FCBGA676 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt | 3.6 Watt |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridade de FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Memória |
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Canais de memória máximos | 1 | |
Tamanho máximo da memória | 2 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR2 800 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 400 MHz | |
Gráficos do processador | Integrated | |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 4 | |
Revisão PCI Express | 1.0a | |
PCIe configurations | x1, root complex only |