AMD Radeon 610M (Dragon Range) vs AMD Radeon 530X

Vergleichende Analyse von AMD Radeon 610M (Dragon Range) und AMD Radeon 530X Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: Geekbench - OpenCL, PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Radeon 610M (Dragon Range)

  • Grafikkarte ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 8 Monat(e) später
  • 2.2x mehr Boost-Taktfrequenz: 2200 MHz vs 1021 MHz
  • 718.4x mehr Texturfüllrate: 17.60 GTexel/s vs 24.5 GTexel / s
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 6 nm vs 28 nm
  • 3.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 50 Watt
Startdatum 3 Jan 2023 vs 18 April 2017
Boost-Taktfrequenz 2200 MHz vs 1021 MHz
Texturfüllrate 17.60 GTexel/s vs 24.5 GTexel / s
Fertigungsprozesstechnik 6 nm vs 28 nm
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 50 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Radeon 530X

  • Etwa 83% höhere Kerntaktfrequenz:730 MHz vs 400 MHz
  • 3x mehr Leitungssysteme: 384 vs 128
  • 5.7x bessere Leistung in Geekbench - OpenCL: 28019 vs 4956
Spezifikationen
Kerntaktfrequenz 730 MHz vs 400 MHz
Leitungssysteme 384 vs 128
Benchmarks
Geekbench - OpenCL 28019 vs 4956

Benchmarks vergleichen

GPU 1: AMD Radeon 610M (Dragon Range)
GPU 2: AMD Radeon 530X

Geekbench - OpenCL
GPU 1
GPU 2
4956
28019
Name AMD Radeon 610M (Dragon Range) AMD Radeon 530X
Geekbench - OpenCL 4956 28019
PassMark - G2D Mark 258
PassMark - G3D Mark 1099

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Radeon 610M (Dragon Range) AMD Radeon 530X

Essenzielles

Architektur RDNA 2.0 GCN 1.0
Codename Dragon Range Meso
Startdatum 3 Jan 2023 18 April 2017
Platz in der Leistungsbewertung 829 832
Typ Desktop

Technische Info

Boost-Taktfrequenz 2200 MHz 1021 MHz
Berechnungseinheiten 2
Kerntaktfrequenz 400 MHz 730 MHz
Fertigungsprozesstechnik 6 nm 28 nm
Peak Double Precision (FP64) Performance 35.20 GFLOPS (1:16)
Peak Half Precision (FP16) Performance 1,126 GFLOPS (2:1)
Peak Single Precision (FP32) Performance 563.2 GFLOPS
Leitungssysteme 128 384
Pixel fill rate 8.800 GPixel/s
Texturfüllrate 17.60 GTexel/s 24.5 GTexel / s
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 50 Watt
Gleitkomma-Leistung 784.1 gflops
Anzahl der Transistoren 1,040 million

Videoausgänge und Anschlüsse

Display-Anschlüsse Portable Device Dependent 1x DVI, 1x HDMI, 1x VGA

Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen

Formfaktor IGP
Schnittstelle PCIe 4.0 x8 PCIe 3.0 x8
Zusätzliche Leistungssteckverbinder None None

API-Unterstützung

DirectX 12 Ultimate (12_2)
OpenCL 2.1
OpenGL 4.6
Shader Model 6.7
Vulkan

Speicher

Maximale RAM-Belastung System Shared 2 GB
Speicherbandbreite System Dependent 32 GB / s
Breite des Speicherbusses System Shared 64 Bit
Speichertaktfrequenz System Shared 4000 MHz
Speichertyp System Shared GDDR5