AMD Radeon 610M (Dragon Range) vs AMD Radeon 530X

Сравнительный анализ видеокарт AMD Radeon 610M (Dragon Range) и AMD Radeon 530X по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: Geekbench - OpenCL, PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark.

AMD Radeon 610M (Dragon Range)

AMD Radeon 530X

Преимущества

Причины выбрать AMD Radeon 610M (Dragon Range)

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 5 year(s) 8 month(s)
Частота ядра в режиме Boost в 2.2 раз(а) больше: 2200 MHz vs 1021 MHz
Скорость текстурирования в 718.4 раз(а) больше: 17.60 GTexel/s vs 24.5 GTexel / s
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 28 nm
В 3.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 50 Watt

Дата выпуска	3 Jan 2023 vs 18 April 2017
Частота ядра в режиме Boost	2200 MHz vs 1021 MHz
Скорость текстурирования	17.60 GTexel/s vs 24.5 GTexel / s
Технологический процесс	6 nm vs 28 nm
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 50 Watt

Причины выбрать AMD Radeon 530X

Частота ядра примерно на 83% больше: 730 MHz vs 400 MHz
Количество шейдерных процессоров в 3 раз(а) больше: 384 vs 128
Производительность в бенчмарке Geekbench - OpenCL в 5.7 раз(а) больше: 28019 vs 4956

Характеристики
Частота ядра	730 MHz vs 400 MHz
Количество шейдерных процессоров	384 vs 128
Бенчмарки
Geekbench - OpenCL	28019 vs 4956

Сравнение бенчмарков

GPU 1: AMD Radeon 610M (Dragon Range)
GPU 2: AMD Radeon 530X

Geekbench - OpenCL

GPU 1

GPU 2

4956

28019

Название	AMD Radeon 610M (Dragon Range)	AMD Radeon 530X
Geekbench - OpenCL	4956	28019
PassMark - G2D Mark	258
PassMark - G3D Mark	1099

Сравнение характеристик

	AMD Radeon 610M (Dragon Range)	AMD Radeon 530X
Общая информация
Архитектура	RDNA 2.0	GCN 1.0
Кодовое имя	Dragon Range	Meso
Дата выпуска	3 Jan 2023	18 April 2017
Место в рейтинге	829	832
Тип		Desktop
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	2200 MHz	1021 MHz
Количество конвейеров Compute	2
Частота ядра	400 MHz	730 MHz
Технологический процесс	6 nm	28 nm
Peak Double Precision (FP64) Performance	35.20 GFLOPS (1:16)
Peak Half Precision (FP16) Performance	1,126 GFLOPS (2:1)
Peak Single Precision (FP32) Performance	563.2 GFLOPS
Количество шейдерных процессоров	128	384
Pixel fill rate	8.800 GPixel/s
Скорость текстурирования	17.60 GTexel/s	24.5 GTexel / s
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	50 Watt
Производительность с плавающей точкой		784.1 gflops
Количество транзисторов		1,040 million
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	Portable Device Dependent	1x DVI, 1x HDMI, 1x VGA
Совместимость, размеры, требования
Форм-фактор	IGP
Интерфейс	PCIe 4.0 x8	PCIe 3.0 x8
Дополнительные разъемы питания	None	None
Поддержка API
DirectX	12 Ultimate (12_2)
OpenCL	2.1
OpenGL	4.6
Shader Model	6.7
Vulkan
Память
Максимальный размер памяти	System Shared	2 GB
Пропускная способность памяти	System Dependent	32 GB / s
Ширина шины памяти	System Shared	64 Bit
Частота памяти	System Shared	4000 MHz
Тип памяти	System Shared	GDDR5