AMD FirePro W2100 vs AMD Radeon HD 8670D

Vergleichende Analyse von AMD FirePro W2100 und AMD Radeon HD 8670D Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher, Technologien. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark, Geekbench - OpenCL, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), 3DMark Fire Strike - Graphics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD FirePro W2100

  • Grafikkarte ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 2 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 28 nm vs 32 nm
  • Etwa 66% bessere Leistung in PassMark - G3D Mark: 883 vs 533
  • Etwa 73% bessere Leistung in PassMark - G2D Mark: 321 vs 186
  • Etwa 78% bessere Leistung in Geekbench - OpenCL: 3715 vs 2087
  • Etwa 62% bessere Leistung in GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames): 1494 vs 920
  • Etwa 18% bessere Leistung in GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames): 2329 vs 1980
  • Etwa 62% bessere Leistung in GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps): 1494 vs 920
  • Etwa 18% bessere Leistung in GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps): 2329 vs 1980
Spezifikationen
Startdatum 12 August 2014 vs 4 June 2013
Fertigungsprozesstechnik 28 nm vs 32 nm
Benchmarks
PassMark - G3D Mark 883 vs 533
PassMark - G2D Mark 321 vs 186
Geekbench - OpenCL 3715 vs 2087
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1494 vs 920
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2329 vs 1980
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3346 vs 3340
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1494 vs 920
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2329 vs 1980
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3346 vs 3340

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Radeon HD 8670D

  • Etwa 34% höhere Kerntaktfrequenz:844 MHz vs 630 MHz
  • Etwa 20% höhere Leitungssysteme: 384 vs 320
Kerntaktfrequenz 844 MHz vs 630 MHz
Leitungssysteme 384 vs 320

Benchmarks vergleichen

GPU 1: AMD FirePro W2100
GPU 2: AMD Radeon HD 8670D

PassMark - G3D Mark
GPU 1
GPU 2
883
533
PassMark - G2D Mark
GPU 1
GPU 2
321
186
Geekbench - OpenCL
GPU 1
GPU 2
3715
2087
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)
GPU 1
GPU 2
1494
920
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)
GPU 1
GPU 2
2329
1980
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)
GPU 1
GPU 2
3346
3340
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)
GPU 1
GPU 2
1494
920
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)
GPU 1
GPU 2
2329
1980
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)
GPU 1
GPU 2
3346
3340
Name AMD FirePro W2100 AMD Radeon HD 8670D
PassMark - G3D Mark 883 533
PassMark - G2D Mark 321 186
Geekbench - OpenCL 3715 2087
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 10.438
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 289.646
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.991
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 19.794
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 50.338
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1494 920
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2329 1980
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3346 3340
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1494 920
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2329 1980
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3346 3340
3DMark Fire Strike - Graphics Score 1058

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD FirePro W2100 AMD Radeon HD 8670D

Essenzielles

Architektur GCN 1.0 Terascale 3
Codename Oland Richland
Startdatum 12 August 2014 4 June 2013
Platz in der Leistungsbewertung 1205 1206
Typ Workstation Desktop

Technische Info

Boost-Taktfrequenz 680 MHz
Kerntaktfrequenz 630 MHz 844 MHz
Gleitkomma-Leistung 435.2 gflops
Fertigungsprozesstechnik 28 nm 32 nm
Leitungssysteme 320 384
Texturfüllrate 13.6 GTexel / s
Thermische Designleistung (TDP) 400 Watt
Anzahl der Transistoren 1,040 million

Videoausgänge und Anschlüsse

Display-Anschlüsse 2x DisplayPort
DisplayPort Anzahl 2
Dual-Link-DVI-Unterstützung

Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen

Busunterstützung PCIe 3.0
Formfaktor Low Profile / Half Length
Schnittstelle PCIe 3.0 x8
Zusätzliche Leistungssteckverbinder None

API-Unterstützung

DirectX 12.0 (11_1) 11
OpenGL 4.5

Speicher

Maximale RAM-Belastung 2 GB
Speicherbandbreite 28.8 GB / s
Breite des Speicherbusses 128 Bit
Speichertaktfrequenz 1800 MHz
Speichertyp n / a
Gemeinsamer Speicher 0 1

Technologien

AppAcceleration
Powerplay