AMD Radeon Sky 900 vs Intel HD Graphics P3000

Vergleichende Analyse von AMD Radeon Sky 900 und Intel HD Graphics P3000 Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Radeon Sky 900

  • Grafikkarte ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 1 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 28 nm vs 32 nm
  • Etwa 27% bessere Leistung in GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 1654 vs 1300
  • Etwa 27% bessere Leistung in GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 1654 vs 1300
Spezifikationen
Startdatum 27 March 2013 vs 1 February 2011
Fertigungsprozesstechnik 28 nm vs 32 nm
Benchmarks
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1654 vs 1300
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1654 vs 1300

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel HD Graphics P3000

  • Etwa 3% höhere Kerntaktfrequenz:850 MHz vs 825 MHz
  • Etwa 42% höhere Boost-Taktfrequenz: 1350 MHz vs 950 MHz
Kerntaktfrequenz 850 MHz vs 825 MHz
Boost-Taktfrequenz 1350 MHz vs 950 MHz

Benchmarks vergleichen

GPU 1: AMD Radeon Sky 900
GPU 2: Intel HD Graphics P3000

GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)
GPU 1
GPU 2
1654
1300
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)
GPU 1
GPU 2
1654
1300
Name AMD Radeon Sky 900 Intel HD Graphics P3000
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1654 1300
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1654 1300
PassMark - G3D Mark 285
PassMark - G2D Mark 68

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Radeon Sky 900 Intel HD Graphics P3000

Essenzielles

Architektur GCN 1.0 Generation 6.0
Codename Tahiti Sandy Bridge GT2
Startdatum 27 March 2013 1 February 2011
Platz in der Leistungsbewertung 1550 1552
Typ Desktop Desktop

Technische Info

Boost-Taktfrequenz 950 MHz 1350 MHz
Kerntaktfrequenz 825 MHz 850 MHz
Gleitkomma-Leistung 2x 3,405 gflops
Fertigungsprozesstechnik 28 nm 32 nm
Leitungssysteme 3584
Texturfüllrate 2x 106.4 GTexel / s billion / sec
Thermische Designleistung (TDP) 300 Watt
Anzahl der Transistoren 4,313 million 995 million

Videoausgänge und Anschlüsse

Display-Anschlüsse 1x DVI, 1x mini-DisplayPort No outputs
Dual-Link-DVI-Unterstützung

Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen

Busunterstützung PCIe 3.0
Formfaktor Full Height / Full Length
Schnittstelle PCIe 3.0 x16 PCIe 1.0 x16
Länge 305 mm
Zusätzliche Leistungssteckverbinder 2x 8-pin

API-Unterstützung

DirectX 12.0 (11_1) 10.1
OpenGL 4.5 3.1

Speicher

Maximale RAM-Belastung 6 GB
Speicherbandbreite 480 GB / s
Breite des Speicherbusses 2x 384 Bit
Speichertaktfrequenz 5000 MHz
Speichertyp GDDR5