NVIDIA GeForce GTS 250M vs Intel Graphics Media Accelerator (GMA) 500

Vergleichende Analyse von NVIDIA GeForce GTS 250M und Intel Graphics Media Accelerator (GMA) 500 Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher, Technologien. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark, Geekbench - OpenCL.

NVIDIA GeForce GTS 250M

Intel Graphics Media Accelerator (GMA) 500

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der NVIDIA GeForce GTS 250M

Grafikkarte ist neuer: Startdatum 7 Monat(e) später
2.5x mehr Kerntaktfrequenz: 500 MHz vs 200 MHz
24x mehr Leitungssysteme: 96 vs 4
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 40 nm vs 130 nm
184.7x bessere Leistung in PassMark - G3D Mark: 554 vs 3

Spezifikationen
Startdatum	15 June 2009 vs 1 November 2008
Kerntaktfrequenz	500 MHz vs 200 MHz
Leitungssysteme	96 vs 4
Fertigungsprozesstechnik	40 nm vs 130 nm
Benchmarks
PassMark - G3D Mark	554 vs 3

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Graphics Media Accelerator (GMA) 500

Etwa 40% bessere Leistung in PassMark - G2D Mark: 70 vs 50

Benchmarks
PassMark - G2D Mark	70 vs 50

Benchmarks vergleichen

GPU 1: NVIDIA GeForce GTS 250M
GPU 2: Intel Graphics Media Accelerator (GMA) 500

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

554

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

Name	NVIDIA GeForce GTS 250M	Intel Graphics Media Accelerator (GMA) 500
PassMark - G3D Mark	554	3
PassMark - G2D Mark	50	70
Geekbench - OpenCL	8215

Vergleichen Sie Spezifikationen

	NVIDIA GeForce GTS 250M	Intel Graphics Media Accelerator (GMA) 500
Essenzielles
Architektur	Tesla 2.0	PowerVR SGX5
Codename	GT215	GMA 500
Startdatum	15 June 2009	1 November 2008
Platz in der Leistungsbewertung	1537	1538
Typ	Laptop	Laptop
Technische Info
Kerntaktfrequenz	500 MHz	200 MHz
CUDA-Kerne	96
Gleitkomma-Leistung	240 gflops
Gigaflops	360
Fertigungsprozesstechnik	40 nm	130 nm
Leitungssysteme	96	4
Texturfüllrate	16 GTexel / s
Thermische Designleistung (TDP)	28 Watt
Anzahl der Transistoren	727 million
Videoausgänge und Anschlüsse
Display-Anschlüsse	HDMIVGALVDSSingle Link DVIDisplayPortDual Link DVI
HDMI
Maximale VGA-Auflösung	2048x1536
Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen
Busunterstützung	PCI-E 2.0
Schnittstelle	PCIe 2.0 x16
Laptop-Größe	large
MXM Typ	MXM 3.0 Type-B
SLI-Optionen	2-way
API-Unterstützung
DirectX	10.1	10.1
OpenGL	2.1
Speicher
Maximale RAM-Belastung	1 GB
Speicherbandbreite	51.2 GB / s
Breite des Speicherbusses	128 Bit
Speichertyp	DDR3, GDDR3, GDDR5
Gemeinsamer Speicher	0	yes
Technologien
CUDA
HybridPower
MXM 3.0 Type-B
Power management	8.0
PowerMizer 8.0
SLI