AMD Ryzen 3 7330U vs AMD Ryzen 3 PRO 5475U
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 7330U y AMD Ryzen 3 PRO 5475U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 7330U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 4.3 GHz vs 4.1 GHz
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3002 vs 2905
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 vs 19 Apr 2022 |
| Frecuencia máxima | 4.3 GHz vs 4.1 GHz |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 3002 vs 2905 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 5475U
- 1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 11381 vs 11038
| Especificaciones | |
| Caché L3 | 8 MB vs 8MB (shared) |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 11381 vs 11038 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 5475U
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nombre | AMD Ryzen 3 7330U | AMD Ryzen 3 PRO 5475U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3002 | 2905 |
| PassMark - CPU mark | 11038 | 11381 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 3 7330U | AMD Ryzen 3 PRO 5475U | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 | Zen 2 |
| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | 19 Apr 2022 |
| Lugar en calificación por desempeño | 683 | 720 |
| Family | Ryzen 3 | |
| OPN Tray | 100-000000587 | |
| Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
||
| Frecuencia base | 2.3 GHz | 2.7 GHz |
| Troquel | 180 mm² | 180 mm² |
| Caché L1 | 64K (per core) | 256 KB |
| Caché L2 | 512K (per core) | 2 MB |
| Caché L3 | 8MB (shared) | 8 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 7 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 95 °C |
| Frecuencia máxima | 4.3 GHz | 4.1 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Número de subprocesos | 8 | 8 |
| Desbloqueado | ||
| Número de transistores | 10700 million | |
Memoria |
||
| Soporte de memoria ECC | ||
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR4-3200 |
| Canales máximos de memoria | 2 | |
Gráficos |
||
| Procesador gráfico | Radeon Graphics (Vega 4) | AMD Radeon Graphics |
| Graphics base frequency | 1600 MHz | |
| Número de núcleos iGPU | 6 | |
Compatibilidad |
||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Zócalos soportados | FP6 | FP6 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
| Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Periféricos |
||
| PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | |
| Número máximo de canales PCIe | 8 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
