AMD Ryzen 3 7330U vs Intel Core i7-5850EQ
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 7330U y Intel Core i7-5850EQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 7330U
- Una velocidad de reloj alrededor de 26% más alta: 4.3 GHz vs 3.40 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 3.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 47 Watt
- Alrededor de 43% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3029 vs 2119
- Alrededor de 56% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 11005 vs 7036
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 4.3 GHz vs 3.40 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 47 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3029 vs 2119 |
PassMark - CPU mark | 11005 vs 7036 |
Razones para considerar el Intel Core i7-5850EQ
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 105°C vs 95°C
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 95°C |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: Intel Core i7-5850EQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i7-5850EQ |
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PassMark - Single thread mark | 3029 | 2119 |
PassMark - CPU mark | 11005 | 7036 |
Geekbench 4 - Single Core | 3810 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 12607 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.686 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 57.343 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.301 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 36.444 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2136 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4501 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7501 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2136 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4501 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7501 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i7-5850EQ | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 | Broadwell |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | Q2'15 |
Lugar en calificación por desempeño | 687 | 692 |
Processor Number | i7-5850EQ | |
Series | 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Embedded | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.3 GHz | 2.70 GHz |
Troquel | 180 mm² | |
Caché L1 | 64K (per core) | |
Caché L2 | 512K (per core) | |
Caché L3 | 8MB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 105°C |
Frecuencia máxima | 4.3 GHz | 3.40 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 8 | 8 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR3L 1600 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Gráficos |
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Procesador gráfico | Radeon Graphics (Vega 4) | Intel® Iris® Pro Graphics 6200 |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 32 GB | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP6 | FCBGA1364 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 47 Watt |
Configurable TDP-down | 37 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 1.90 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.8mm | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16 2x8 1x8 2x4 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.2 | |
OpenGL | 4.3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |