AMD EPYC 9754S vs Intel Xeon Gold 6444Y

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 9754S y Intel Xeon Gold 6444Y para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 9754S

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 mes(es) después
  • 112 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 128 vs 16
  • 224 más subprocesos: 256 vs 32
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 10 nm
  • 6.4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 4194304 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 5965232.4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento 13 Jun 2023 vs 10 Jan 2023
Número de núcleos 128 vs 16
Número de subprocesos 256 vs 32
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 10 nm
Caché L1 64 KB (per core) vs 80K (per core)
Caché L2 1 MB (per core) vs 2MB (per core)
Caché L3 256 MB (shared) vs 45MB

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6444Y

  • Una velocidad de reloj alrededor de 29% más alta: 4 GHz vs 3.1 GHz
  • Consumo de energía típico 33% más bajo: 270 Watt vs 360 Watt
Frecuencia máxima 4 GHz vs 3.1 GHz
Diseño energético térmico (TDP) 270 Watt vs 360 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 9754S
CPU 2: Intel Xeon Gold 6444Y

Nombre AMD EPYC 9754S Intel Xeon Gold 6444Y
PassMark - Single thread mark 3326
PassMark - CPU mark 82257

Comparar especificaciones

AMD EPYC 9754S Intel Xeon Gold 6444Y

Esenciales

Fecha de lanzamiento 13 Jun 2023 10 Jan 2023
Precio de lanzamiento (MSRP) $10200 $1517
Lugar en calificación por desempeño not rated 43

Desempeño

Base frequency 2.25 GHz 3.6 GHz
Troquel 8x 73 mm²
Caché L1 64 KB (per core) 80K (per core)
Caché L2 1 MB (per core) 2MB (per core)
Caché L3 256 MB (shared) 45MB
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm 10 nm
Frecuencia máxima 3.1 GHz 4 GHz
Número de núcleos 128 16
Número de subprocesos 256 32
Número de transistores 71,000 million
Desbloqueado
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 75°C

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR5-4800 MHz, Eight-channel

Compatibilidad

Configurable TDP 320-400 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 2 2
Zócalos soportados SP5 4677
Diseño energético térmico (TDP) 360 Watt 270 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 128 Lanes, (CPU only) Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)

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