AMD Opteron 2350 HE vs Intel Pentium III 1266S

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 2350 HE y Intel Pentium III 1266S para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron 2350 HE

Intel Pentium III 1266S

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron 2350 HE

3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 57% más alta: 2 GHz vs 1.27 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 130 nm
32 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
9.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2820 vs 309

Especificaciones
Número de núcleos	4 vs 1
Frecuencia máxima	2 GHz vs 1.27 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm vs 130 nm
Caché L1	256 KB (shared) vs 8 KB
Caché L2	2048 KB (shared) vs 512 KB
Referencias
PassMark - CPU mark	2820 vs 309

Razones para considerar el Intel Pentium III 1266S

2.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 30.4 Watt vs 79 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	30.4 Watt vs 79 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: Intel Pentium III 1266S

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2820

309

Nombre	AMD Opteron 2350 HE	Intel Pentium III 1266S
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	2820	309

Comparar especificaciones

	AMD Opteron 2350 HE	Intel Pentium III 1266S
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Barcelona	Tualatin
Fecha de lanzamiento	October 2008	Q4'01
Lugar en calificación por desempeño	3317	3355
Segmento vertical	Server	Server
Series		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	285 mm	80 mm
Caché L1	256 KB (shared)	8 KB
Caché L2	2048 KB (shared)	512 KB
Caché L3	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	130 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	76 °C	69 °C
Frecuencia máxima	2 GHz	1.27 GHz
Número de núcleos	4	1
Número de transistores	463 million	44 million
Base frequency		1.26 GHz
Bus Speed		133 MHz FSB
Temperatura máxima del núcleo		69°C
Rango de voltaje VID		1.5V
Compatibilidad
Zócalos soportados	Fr2	PPGA370
Diseño energético térmico (TDP)	79 Watt	30.4 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Tecnologías avanzadas
Tecnología Intel® Turbo Boost
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)