Intel Celeron G3950 vs AMD Phenom II X4 980 BE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G3950 y AMD Phenom II X4 980 BE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron G3950

AMD Phenom II X4 980 BE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G3950

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 8 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 51 Watt vs 125 Watt
Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1842 vs 1511

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	January 2017 vs May 2011
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	51 Watt vs 125 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1842 vs 1511

Razones para considerar el AMD Phenom II X4 980 BE

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
2 más subprocesos: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 23% más alta: 3.7 GHz vs 3 GHz
4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2839 vs 2336

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	4 vs 2
Número de subprocesos	4 vs 2
Frecuencia máxima	3.7 GHz vs 3 GHz
Caché L1	512 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2	2 MB vs 256 KB (per core)
Caché L3	6 MB vs 2048 KB (shared)
Referencias
PassMark - CPU mark	2839 vs 2336

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G3950
CPU 2: AMD Phenom II X4 980 BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1842

1511

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2336

2839

Nombre	Intel Celeron G3950	AMD Phenom II X4 980 BE
PassMark - Single thread mark	1842	1511
PassMark - CPU mark	2336	2839
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	963
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	963
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	2572
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	2572
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3358
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3358
Geekbench 4 - Single Core		2268
Geekbench 4 - Multi-Core		6568

Comparar especificaciones

	Intel Celeron G3950	AMD Phenom II X4 980 BE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Kaby Lake	Deneb
Fecha de lanzamiento	January 2017	May 2011
Precio de lanzamiento (MSRP)	$126
Lugar en calificación por desempeño	1207	1199
Precio ahora	$71.22
Número del procesador	G3950
Series	Intel® Celeron® Processor G Series	AMD Phenom II X4 Black
Estado	Launched
Valor/costo (0-100)	12.43
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN PIB		HDZ980FBGMBOX
OPN Tray		HDZ980FBK4DGM
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	3.00 GHz	3.7 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Caché L1	64 KB (per core)	512 KB
Caché L2	256 KB (per core)	2 MB
Caché L3	2048 KB (shared)	6 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	45 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	65 °C
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Frecuencia máxima	3 GHz	3.7 GHz
Número de núcleos	2	4
Number of QPI Links	0
Número de subprocesos	2	4
Troquel		258 mm
Número de transistores		758 million
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Tamaño máximo de la memoria	64 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4 2133, DDR3L 1333/1600 @ 1.35V	DDR3
Gráficos
Device ID	0x5902
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 610
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.4
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Tamaño del paquete	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1151	AM3
Diseño energético térmico (TDP)	51 Watt	125 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C (65W)
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Escalabilidad	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Memoria Intel® Optane™ compatible
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)