Intel Celeron G470 vs AMD A6-5400B

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G470 y AMD A6-5400B para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G470

  • Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 65 Watt

Razones para considerar el AMD A6-5400B

  • 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
  • Alrededor de 68% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1408 vs 837
  • 2.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1459 vs 570
Especificaciones
Número de núcleos 4 vs 1
Referencias
PassMark - Single thread mark 1408 vs 837
PassMark - CPU mark 1459 vs 570

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD A6-5400B

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
837
1408
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
570
1459
Nombre Intel Celeron G470 AMD A6-5400B
PassMark - Single thread mark 837 1408
PassMark - CPU mark 570 1459
Geekbench 4 - Single Core 439
Geekbench 4 - Multi-Core 695
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 601
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 601

Comparar especificaciones

Intel Celeron G470 AMD A6-5400B

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Sandy Bridge Trinity
Fecha de lanzamiento Q2'13 October 2012
Lugar en calificación por desempeño 2509 2496
Processor Number G470
Series Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Launched
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.00 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 32 nm
Temperatura máxima del núcleo 65.5°C
Número de núcleos 1 4
Número de subprocesos 2
Troquel 246 mm
Caché L1 128 KB (per core)
Caché L2 1024 KB (per core)
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 70 °C
Frecuencia máxima 3.6 GHz
Número de transistores 1178 million

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 17 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333 DDR3

Gráficos

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1155 FM2
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 65 Watt

Periféricos

Clasificación PCI Express 2.0

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)