NVIDIA CMP 50HX vs ATI FireGL V3400

Análisis comparativo de las tarjetas de video NVIDIA CMP 50HX y ATI FireGL V3400 para todas las características conocidas en las siguientes categorías: Esenciales, Información técnica, Puertos y salidas de video, Compatibilidad, dimensiones y requerimientos, Soporte de API, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de tarjetas de video: Geekbench - OpenCL, PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el NVIDIA CMP 50HX

  • La tarjeta de video es más nueva: Fue lanzada al mercado 15 año(s) 8 mes(es) después
  • 2.7 veces más velocidad de reloj del núcleo: 1350 MHz vs 500 MHz
  • 148300 veces más la tasa de llenado de textura: 296.6 GTexel/s vs 2 GTexel / s
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite la creación de una tarjeta de video más poderosa y con una temperatura más baja: 12 nm vs 90 nm
  • 80 veces más el tamaño máximo de memoria: 10 GB vs 128 MB
  • Velocidad de reloj de memoria 75% más alta: 1750 MHz, 14 Gbps effective vs 1000 MHz
Fecha de lanzamiento 24 Jun 2021 vs 1 October 2005
Velocidad de reloj del núcleo 1350 MHz vs 500 MHz
Tasa de llenado de textura 296.6 GTexel/s vs 2 GTexel / s
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm vs 90 nm
Tamaño máximo de la memoria 10 GB vs 128 MB
Velocidad de reloj de memoria 1750 MHz, 14 Gbps effective vs 1000 MHz

Comparar referencias

GPU 1: NVIDIA CMP 50HX
GPU 2: ATI FireGL V3400

Nombre NVIDIA CMP 50HX ATI FireGL V3400
Geekbench - OpenCL 47181
PassMark - G3D Mark 103
PassMark - G2D Mark 353

Comparar especificaciones

NVIDIA CMP 50HX ATI FireGL V3400

Esenciales

Arquitectura Turing R500
Nombre clave TU102 RV530
Fecha de lanzamiento 24 Jun 2021 1 October 2005
Lugar en calificación por desempeño 458 455
Tipo Workstation

Información técnica

Impulso de la velocidad de reloj 1545 MHz
Velocidad de reloj del núcleo 1350 MHz 500 MHz
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm 90 nm
Pipelines 3584
Pixel fill rate 123.6 GPixel/s
Tasa de llenado de textura 296.6 GTexel/s 2 GTexel / s
Diseño energético térmico (TDP) 250 Watt
Número de transistores 18600 million 157 million

Puertos y salidas de video

Conectores de pantalla No outputs No outputs

Compatibilidad, dimensiones y requerimientos

Diseño Dual-slot
Altura 35 mm, 1.4 inches
Interfaz PCIe 3.0 x16 PCIe 1.0 x16
Longitud 267 mm, 10.5 inches
Energía de sistema recomendada (PSU) 600 Watt
Conectores de energía complementarios 2x 8-pin None
Anchura 116 mm, 4.6 inches

Soporte de API

DirectX 12 Ultimate (12_2) 9.0c
OpenCL 3.0
OpenGL 4.6 2.0
Shader Model 6.7
Vulkan

Memoria

Cantidad máxima de RAM 10 GB 128 MB
Ancho de banda de la memoria 560.0 GB/s 16 GB / s
Ancho de bus de la memoria 320 bit 128 Bit
Velocidad de reloj de memoria 1750 MHz, 14 Gbps effective 1000 MHz
Tipo de memoria GDDR6 GDDR3