NVIDIA GeForce GTX 260 Core 216 Rev. 2 vs AMD FireStream 9270

Análisis comparativo de las tarjetas de video NVIDIA GeForce GTX 260 Core 216 Rev. 2 y AMD FireStream 9270 para todas las características conocidas en las siguientes categorías: Esenciales, Información técnica, Puertos y salidas de video, Compatibilidad, dimensiones y requerimientos, Soporte de API, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de tarjetas de video: PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el NVIDIA GeForce GTX 260 Core 216 Rev. 2

  • Tasa de llenado de textura 38% más alta: 41.5 GTexel / s vs 30 GTexel / s
Tasa de llenado de textura 41.5 GTexel / s vs 30 GTexel / s

Razones para considerar el AMD FireStream 9270

  • Velocidad de reloj del núcleo 30% más alta: 750 MHz vs 576 MHz
  • 3.7 veces más pipelines: 800 vs 216
  • 2.2 veces mejor desempeño de punto flotante 1,200.0 gflops vs 536.5 gflops
  • Consumo de energía típico 7% más bajo: 160 Watt vs 171 Watt
  • 2.3 veces más el tamaño máximo de memoria: 2 GB vs 896 MB
  • Velocidad de reloj de memoria 80% más alta: 3600 MHz vs 1998 MHz
Velocidad de reloj del núcleo 750 MHz vs 576 MHz
Pipelines 800 vs 216
Desempeño de punto flotante 1,200.0 gflops vs 536.5 gflops
Diseño energético térmico (TDP) 160 Watt vs 171 Watt
Tamaño máximo de la memoria 2 GB vs 896 MB
Velocidad de reloj de memoria 3600 MHz vs 1998 MHz

Comparar referencias

GPU 1: NVIDIA GeForce GTX 260 Core 216 Rev. 2
GPU 2: AMD FireStream 9270

Nombre NVIDIA GeForce GTX 260 Core 216 Rev. 2 AMD FireStream 9270
PassMark - G3D Mark 1341
PassMark - G2D Mark 473

Comparar especificaciones

NVIDIA GeForce GTX 260 Core 216 Rev. 2 AMD FireStream 9270

Esenciales

Arquitectura Tesla 2.0 TeraScale
Nombre clave GT200B RV770
Fecha de lanzamiento 27 November 2008 13 November 2008
Precio de lanzamiento (MSRP) $299
Lugar en calificación por desempeño not rated 293
Tipo Desktop Desktop

Información técnica

Velocidad de reloj del núcleo 576 MHz 750 MHz
Desempeño de punto flotante 536.5 gflops 1,200.0 gflops
Tecnología de proceso de manufactura 55 nm 55 nm
Pipelines 216 800
Tasa de llenado de textura 41.5 GTexel / s 30 GTexel / s
Diseño energético térmico (TDP) 171 Watt 160 Watt
Número de transistores 1,400 million 956 million

Puertos y salidas de video

Conectores de pantalla 2x DVI, 1x S-Video 1x DVI

Compatibilidad, dimensiones y requerimientos

Interfaz PCIe 2.0 x16 PCIe 2.0 x16
Longitud 267 mm
Conectores de energía complementarios 2x 6-pin 2x 6-pin

Soporte de API

DirectX 10.0 10.1
OpenGL 3.3 3.3

Memoria

Cantidad máxima de RAM 896 MB 2 GB
Ancho de banda de la memoria 111.9 GB / s 115.2 GB / s
Ancho de bus de la memoria 448 Bit 256 Bit
Velocidad de reloj de memoria 1998 MHz 3600 MHz
Tipo de memoria GDDR3 GDDR5

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