Intel Celeron M 722 vs Intel Core 2 Duo T5800
Análise comparativa dos processadores Intel Celeron M 722 e Intel Core 2 Duo T5800 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Celeron M 722
- Cerca de 24% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105°C e 85°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 45 nm vs 65 nm
- 5.8x menor consumo de energia: 5.5 Watt vs 35 Watt
Temperatura máxima do núcleo | 105°C vs 85°C |
Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm vs 65 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 5.5 Watt vs 35 Watt |
Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T5800
- 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
- 1 mais threads: 2 vs 1
- Cerca de 67% a mais de clock: 2 GHz vs 1.2 GHz
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Número de processos | 2 vs 1 |
Frequência máxima | 2 GHz vs 1.2 GHz |
Cache L2 | 2048 KB vs 1024 KB |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Celeron M 722
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5800
Nome | Intel Celeron M 722 | Intel Core 2 Duo T5800 |
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PassMark - Single thread mark | 722 | |
PassMark - CPU mark | 622 | |
Geekbench 4 - Single Core | 238 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 410 |
Comparar especificações
Intel Celeron M 722 | Intel Core 2 Duo T5800 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Penryn | Merom |
Data de lançamento | 1 October 2008 | 1 October 2008 |
Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | 3009 |
Processor Number | 722 | T5800 |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Tipo | Mobile | Mobile |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.20 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Tamanho da matriz | 107 mm2 | 143 mm2 |
Barramento frontal (FSB) | 800 MHz | 800 MHz |
Cache L1 | 64 KB | |
Cache L2 | 1024 KB | 2048 KB |
Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm | 65 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 105°C | 85°C |
Frequência máxima | 1.2 GHz | 2 GHz |
Número de núcleos | 1 | 2 |
Número de processos | 1 | 2 |
Contagem de transistores | 410 million | 291 million |
Faixa de tensão VID | 0.775V - 1.1V | 1.075V-1.175V |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 22mm x 22mm | 35mm x 35mm |
Soquetes suportados | BGA956 | PPGA478 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 5.5 Watt | 35 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridade de FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Tecnologia Intel® Active Management (AMT) | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |