Intel Core 2 Duo E6700 versus Intel Celeron D 346

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6700 et Intel Celeron D 346 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo E6700

versus

Intel Celeron D 346

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6700

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 84 Watt

Nombre de noyaux	2 versus 1
Processus de fabrication	65 nm versus 90 nm
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 84 Watt

Raisons pour considerer le Intel Celeron D 346

Environ 13% température maximale du noyau plus haut: 67.7°C versus 60.1°C

Température de noyau maximale	67.7°C versus 60.1°C

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Celeron D 346

Nom	Intel Core 2 Duo E6700	Intel Celeron D 346
PassMark - Single thread mark	1023
PassMark - CPU mark	990
Geekbench 4 - Single Core	317
Geekbench 4 - Multi-Core	564

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo E6700	Intel Celeron D 346
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Conroe	Prescott
Date de sortie	Q3'06	October 2004
Position dans l’évaluation de la performance	2712	not rated
Processor Number	E6700	346
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.66 GHz	3.06 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB	533 MHz FSB
Taille de dé	143 mm2	112 mm2
Processus de fabrication	65 nm	90 nm
Température de noyau maximale	60.1°C	67.7°C
Nombre de noyaux	2	1
Compte de transistor	291 million	125 million
Rangée de tension VID	0.8500V-1.5V	1.250V-1.400V
Cache L1		16 KB
Cache L2		256 KB
Fréquence maximale		3.06 GHz
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Prise courants soutenu	PLGA775	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	84 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Mémoire
Genres de mémoire soutenus		DDR1, DDR2, DDR3