Intel Core 2 Duo E6700 vs Intel Celeron D 346

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6700 und Intel Celeron D 346 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo E6700

Intel Celeron D 346

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6700

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 84 Watt

Anzahl der Adern	2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 84 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron D 346

Etwa 13% höhere Kerntemperatur: 67.7°C vs 60.1°C

Maximale Kerntemperatur	67.7°C vs 60.1°C

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Celeron D 346

Name	Intel Core 2 Duo E6700	Intel Celeron D 346
PassMark - Single thread mark	1023
PassMark - CPU mark	990
Geekbench 4 - Single Core	317
Geekbench 4 - Multi-Core	564

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo E6700	Intel Celeron D 346
Essenzielles
Architektur Codename	Conroe	Prescott
Startdatum	Q3'06	October 2004
Platz in der Leistungsbewertung	2712	not rated
Processor Number	E6700	346
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.66 GHz	3.06 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB	533 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2	112 mm2
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	60.1°C	67.7°C
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Transistoren	291 million	125 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.5V	1.250V-1.400V
L1 Cache		16 KB
L2 Cache		256 KB
Maximale Frequenz		3.06 GHz
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Unterstützte Sockel	PLGA775	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	84 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR1, DDR2, DDR3