Intel Core 2 Duo E6700 vs Intel Celeron D 346
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo E6700 и Intel Celeron D 346 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core 2 Duo E6700
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 65 nm vs 90 nm
- Примерно на 29% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 84 Watt
Количество ядер | 2 vs 1 |
Технологический процесс | 65 nm vs 90 nm |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 84 Watt |
Причины выбрать Intel Celeron D 346
- Примерно на 13% больше максимальная температура ядра: 67.7°C vs 60.1°C
Максимальная температура ядра | 67.7°C vs 60.1°C |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Celeron D 346
Название | Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Celeron D 346 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1023 | |
PassMark - CPU mark | 990 | |
Geekbench 4 - Single Core | 317 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 564 |
Сравнение характеристик
Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Celeron D 346 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Conroe | Prescott |
Дата выпуска | Q3'06 | October 2004 |
Место в рейтинге | 2712 | not rated |
Processor Number | E6700 | 346 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 3.06 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 533 MHz FSB |
Площадь кристалла | 143 mm2 | 112 mm2 |
Технологический процесс | 65 nm | 90 nm |
Максимальная температура ядра | 60.1°C | 67.7°C |
Количество ядер | 2 | 1 |
Количество транзисторов | 291 million | 125 million |
Допустимое напряжение ядра | 0.8500V-1.5V | 1.250V-1.400V |
Кэш 1-го уровня | 16 KB | |
Кэш 2-го уровня | 256 KB | |
Максимальная частота | 3.06 GHz | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Поддерживаемые сокеты | PLGA775 | PLGA775 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 84 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR1, DDR2, DDR3 |