Intel Core 2 Duo E6700 vs Intel Celeron D 346
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E6700 y Intel Celeron D 346 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6700
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
- Consumo de energía típico 29% más bajo: 65 Watt vs 84 Watt
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm vs 90 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 84 Watt |
Razones para considerar el Intel Celeron D 346
- Una temperatura de núcleo máxima 13% mayor: 67.7°C vs 60.1°C
Temperatura máxima del núcleo | 67.7°C vs 60.1°C |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Celeron D 346
Nombre | Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Celeron D 346 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1023 | |
PassMark - CPU mark | 990 | |
Geekbench 4 - Single Core | 317 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 564 |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Celeron D 346 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Conroe | Prescott |
Fecha de lanzamiento | Q3'06 | October 2004 |
Lugar en calificación por desempeño | 2712 | not rated |
Processor Number | E6700 | 346 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 3.06 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 533 MHz FSB |
Troquel | 143 mm2 | 112 mm2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 90 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 60.1°C | 67.7°C |
Número de núcleos | 2 | 1 |
Número de transistores | 291 million | 125 million |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.5V | 1.250V-1.400V |
Caché L1 | 16 KB | |
Caché L2 | 256 KB | |
Frecuencia máxima | 3.06 GHz | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Zócalos soportados | PLGA775 | PLGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 84 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 |