Intel Core 2 Duo L7300 vs Intel Celeron B810

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo L7300 y Intel Celeron B810 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo L7300

Intel Celeron B810

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo L7300

2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 35 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Celeron B810

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
Alrededor de 37% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 754 vs 551
Alrededor de 45% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 775 vs 536

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	754 vs 551
PassMark - CPU mark	775 vs 536

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7300
CPU 2: Intel Celeron B810

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

551

754

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

536

775

Nombre	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron B810
PassMark - Single thread mark	551	754
PassMark - CPU mark	536	775
Geekbench 4 - Single Core		308
Geekbench 4 - Multi-Core		584

Comparar especificaciones

	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron B810
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Merom	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	Q2'07	15 March 2011
Lugar en calificación por desempeño	2917	2918
Número del procesador	L7300	B810
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Estado	Discontinued	Launched
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$86
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	1.40 GHz	1.60 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Troquel	143 mm2	131 mm
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	100C
Número de núcleos	2	2
Número de transistores	291 million	504 million
Rango de voltaje VID	0.975V-1.062V
Caché L1		64 KB (per core)
Caché L2		256 KB (per core)
Caché L3		2048 KB
Frecuencia máxima		1.6 GHz
Número de subprocesos		2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete	35mm x 35mm	37.5mmx37.5mm (rPGA988B)
Zócalos soportados	PBGA479	PGA988
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt	35 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® My WiFi
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Memoria
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		16.6 GB
Tipos de memorias soportadas		DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		950 MHz
Frecuencia gráfica máxima		950 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4