Intel Core 2 Duo L7300 vs Intel Celeron B810

Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Duo L7300 e Intel Celeron B810 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo L7300

Intel Celeron B810

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo L7300

2.1x menor consumo de energia: 17 Watt vs 35 Watt

Potência de Design Térmico (TDP)	17 Watt vs 35 Watt

Razões para considerar o Intel Celeron B810

Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
Cerca de 37% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 754 vs 551
Cerca de 45% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 775 vs 536

Especificações
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	754 vs 551
PassMark - CPU mark	775 vs 536

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7300
CPU 2: Intel Celeron B810

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

551

754

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

536

775

Nome	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron B810
PassMark - Single thread mark	551	754
PassMark - CPU mark	536	775
Geekbench 4 - Single Core		308
Geekbench 4 - Multi-Core		584

Comparar especificações

	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron B810
Essenciais
Codinome de arquitetura	Merom	Sandy Bridge
Data de lançamento	Q2'07	15 March 2011
Posicionar na avaliação de desempenho	2906	2907
Processor Number	L7300	B810
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Launched
Tipo	Mobile	Mobile
Preço de Lançamento (MSRP)		$86
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	1.40 GHz	1.60 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Tamanho da matriz	143 mm2	131 mm
Tecnologia de processo de fabricação	65 nm	32 nm
Temperatura máxima do núcleo	100°C	100C
Número de núcleos	2	2
Contagem de transistores	291 million	504 million
Faixa de tensão VID	0.975V-1.062V
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		256 KB (per core)
Cache L3		2048 KB
Frequência máxima		1.6 GHz
Número de processos		2
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	37.5mmx37.5mm (rPGA988B)
Soquetes suportados	PBGA479	PGA988
Potência de Design Térmico (TDP)	17 Watt	35 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração		1
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologia Anti-Theft
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Extensões do conjunto de instruções		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Memória
Canais de memória máximos		2
Largura de banda máxima de memória		21.3 GB/s
Tamanho máximo da memória		16.6 GB
Tipos de memória suportados		DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		950 MHz
Frequência máxima de gráficos		950 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador		Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas		2
SDVO
Suporte WiDi
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe		16
Revisão PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4