Intel Core 2 Duo L7300 vs Intel Celeron B810

Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo L7300 и Intel Celeron B810 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo L7300

Intel Celeron B810

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 2 Duo L7300

В 2.1 раз меньше энергопотребление: 17 Watt vs 35 Watt

Энергопотребление (TDP)	17 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать Intel Celeron B810

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 37% больше: 754 vs 551
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 45% больше: 775 vs 536

Характеристики
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	754 vs 551
PassMark - CPU mark	775 vs 536

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7300
CPU 2: Intel Celeron B810

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

551

754

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

536

775

Название	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron B810
PassMark - Single thread mark	551	754
PassMark - CPU mark	536	775
Geekbench 4 - Single Core		308
Geekbench 4 - Multi-Core		584

Сравнение характеристик

	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron B810
Общая информация
Название архитектуры	Merom	Sandy Bridge
Дата выпуска	Q2'07	15 March 2011
Место в рейтинге	2905	2906
Processor Number	L7300	B810
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Launched
Применимость	Mobile	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$86
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.40 GHz	1.60 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Площадь кристалла	143 mm2	131 mm
Технологический процесс	65 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	100°C	100C
Количество ядер	2	2
Количество транзисторов	291 million	504 million
Допустимое напряжение ядра	0.975V-1.062V
Кэш 1-го уровня		64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня		256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня		2048 KB
Максимальная частота		1.6 GHz
Количество потоков		2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	37.5mmx37.5mm (rPGA988B)
Поддерживаемые сокеты	PBGA479	PGA988
Энергопотребление (TDP)	17 Watt	35 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Anti-Theft
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Память
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		21.3 GB/s
Максимальный размер памяти		16.6 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		950 MHz
Максимальная частота видеоядра		950 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика		Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
SDVO
Поддержка WiDi
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4