Intel Celeron Dual-Core T3000 vs Intel Celeron M 560
Análise comparativa dos processadores Intel Celeron Dual-Core T3000 e Intel Celeron M 560 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Celeron Dual-Core T3000
- A CPU é mais recente: data de lançamento 1 ano(s) e 0 mês(es) depois
- 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
- 1 mais threads: 2 vs 1
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 45 nm vs 65 nm
| Data de lançamento | 1 May 2009 vs 1 May 2008 |
| Número de núcleos | 2 vs 1 |
| Número de processos | 2 vs 1 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm vs 65 nm |
Razões para considerar o Intel Celeron M 560
- Cerca de 18% a mais de clock: 2.13 GHz vs 1.8 GHz
- Cerca de 13% menos consumo de energia: 31 Watt vs 35 Watt
| Frequência máxima | 2.13 GHz vs 1.8 GHz |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 31 Watt vs 35 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Celeron Dual-Core T3000
CPU 2: Intel Celeron M 560
| Nome | Intel Celeron Dual-Core T3000 | Intel Celeron M 560 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 728 | |
| PassMark - CPU mark | 1084 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 219 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 377 |
Comparar especificações
| Intel Celeron Dual-Core T3000 | Intel Celeron M 560 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Penryn-1M | Merom |
| Data de lançamento | 1 May 2009 | 1 May 2008 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 3018 | not rated |
| Série | Intel Celeron Dual-Core | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Tipo | Laptop | Mobile |
| Número do processador | 560 | |
| Estado | Discontinued | |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Tamanho da matriz | 107 mm | 143 mm2 |
| Barramento frontal (FSB) | 800 MHz | 533 MHz |
| Cache L1 | 64 KB | 64 KB |
| Cache L2 | 1024 KB | 1024 KB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm | 65 nm |
| Frequência máxima | 1.8 GHz | 2.13 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 1 |
| Número de processos | 2 | 1 |
| Contagem de transistores | 410 Million | 291 million |
| Frequência base | 2.13 GHz | |
| Bus Speed | 533 MHz FSB | |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C | |
| Faixa de tensão VID | 0.95V-1.30V | |
Compatibilidade |
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| Soquetes suportados | P (478) | PPGA478 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | 31 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamanho do pacote | 35mm x 35mm | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridade de FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
