Intel Celeron Dual-Core T3000 vs Intel Celeron M 560

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron Dual-Core T3000 y Intel Celeron M 560 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron Dual-Core T3000

Intel Celeron M 560

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron Dual-Core T3000

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 0 mes(es) después
1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
1 más subprocesos: 2 vs 1
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm

Fecha de lanzamiento	1 May 2009 vs 1 May 2008
Número de núcleos	2 vs 1
Número de subprocesos	2 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 65 nm

Razones para considerar el Intel Celeron M 560

Una velocidad de reloj alrededor de 18% más alta: 2.13 GHz vs 1.8 GHz
Consumo de energía típico 13% más bajo: 31 Watt vs 35 Watt

Frecuencia máxima	2.13 GHz vs 1.8 GHz
Diseño energético térmico (TDP)	31 Watt vs 35 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron Dual-Core T3000
CPU 2: Intel Celeron M 560

Nombre	Intel Celeron Dual-Core T3000	Intel Celeron M 560
PassMark - Single thread mark	728
PassMark - CPU mark	1084
Geekbench 4 - Single Core	219
Geekbench 4 - Multi-Core	377

Comparar especificaciones

	Intel Celeron Dual-Core T3000	Intel Celeron M 560
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Penryn-1M	Merom
Fecha de lanzamiento	1 May 2009	1 May 2008
Lugar en calificación por desempeño	3018	not rated
Series	Intel Celeron Dual-Core	Legacy Intel® Celeron® Processor
Segmento vertical	Laptop	Mobile
Processor Number		560
Status		Discontinued
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	107 mm	143 mm2
Bus frontal (FSB)	800 MHz	533 MHz
Caché L1	64 KB	64 KB
Caché L2	1024 KB	1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	65 nm
Frecuencia máxima	1.8 GHz	2.13 GHz
Número de núcleos	2	1
Número de subprocesos	2	1
Número de transistores	410 Million	291 million
Base frequency		2.13 GHz
Bus Speed		533 MHz FSB
Temperatura máxima del núcleo		100°C
Rango de voltaje VID		0.95V-1.30V
Compatibilidad
Zócalos soportados	P (478)	PPGA478
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	31 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		35mm x 35mm
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)