Intel Celeron Dual-Core T3000 vs Intel Celeron M 560
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron Dual-Core T3000 и Intel Celeron M 560 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron Dual-Core T3000
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 0 month(s)
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- На 1 потоков больше: 2 vs 1
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
| Дата выпуска | 1 May 2009 vs 1 May 2008 |
| Количество ядер | 2 vs 1 |
| Количество потоков | 2 vs 1 |
| Технологический процесс | 45 nm vs 65 nm |
Причины выбрать Intel Celeron M 560
- Примерно на 18% больше тактовая частота: 2.13 GHz vs 1.8 GHz
- Примерно на 13% меньше энергопотребление: 31 Watt vs 35 Watt
| Максимальная частота | 2.13 GHz vs 1.8 GHz |
| Энергопотребление (TDP) | 31 Watt vs 35 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron Dual-Core T3000
CPU 2: Intel Celeron M 560
| Название | Intel Celeron Dual-Core T3000 | Intel Celeron M 560 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 728 | |
| PassMark - CPU mark | 1084 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 219 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 377 |
Сравнение характеристик
| Intel Celeron Dual-Core T3000 | Intel Celeron M 560 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Penryn-1M | Merom |
| Дата выпуска | 1 May 2009 | 1 May 2008 |
| Место в рейтинге | 3018 | not rated |
| Серия | Intel Celeron Dual-Core | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Применимость | Laptop | Mobile |
| Номер процессора | 560 | |
| Статус | Discontinued | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Площадь кристалла | 107 mm | 143 mm2 |
| Системная шина (FSB) | 800 MHz | 533 MHz |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB | 64 KB |
| Кэш 2-го уровня | 1024 KB | 1024 KB |
| Технологический процесс | 45 nm | 65 nm |
| Максимальная частота | 1.8 GHz | 2.13 GHz |
| Количество ядер | 2 | 1 |
| Количество потоков | 2 | 1 |
| Количество транзисторов | 410 Million | 291 million |
| Базовая частота | 2.13 GHz | |
| Bus Speed | 533 MHz FSB | |
| Максимальная температура ядра | 100°C | |
| Допустимое напряжение ядра | 0.95V-1.30V | |
Совместимость |
||
| Поддерживаемые сокеты | P (478) | PPGA478 |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 31 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Размер корпуса | 35mm x 35mm | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Чётность FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
