Intel Celeron Dual-Core T3000 vs Intel Celeron M 560

Vergleichende Analyse von Intel Celeron Dual-Core T3000 und Intel Celeron M 560 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron Dual-Core T3000

Intel Celeron M 560

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron Dual-Core T3000

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm

Startdatum	1 May 2009 vs 1 May 2008
Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 560

Etwa 18% höhere Taktfrequenz: 2.13 GHz vs 1.8 GHz
Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 35 Watt

Maximale Frequenz	2.13 GHz vs 1.8 GHz
Thermische Designleistung (TDP)	31 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron Dual-Core T3000
CPU 2: Intel Celeron M 560

Name	Intel Celeron Dual-Core T3000	Intel Celeron M 560
PassMark - Single thread mark	728
PassMark - CPU mark	1084
Geekbench 4 - Single Core	219
Geekbench 4 - Multi-Core	377

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron Dual-Core T3000	Intel Celeron M 560
Essenzielles
Architektur Codename	Penryn-1M	Merom
Startdatum	1 May 2009	1 May 2008
Platz in der Leistungsbewertung	3018	not rated
Serie	Intel Celeron Dual-Core	Legacy Intel® Celeron® Processor
Vertikales Segment	Laptop	Mobile
Processor Number		560
Status		Discontinued
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	107 mm	143 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	800 MHz	533 MHz
L1 Cache	64 KB	64 KB
L2 Cache	1024 KB	1024 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Frequenz	1.8 GHz	2.13 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	2	1
Anzahl der Transistoren	410 Million	291 million
Base frequency		2.13 GHz
Bus Speed		533 MHz FSB
Maximale Kerntemperatur		100°C
VID-Spannungsbereich		0.95V-1.30V
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	P (478)	PPGA478
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	31 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		35mm x 35mm
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)