Intel Core i3-3115C vs Intel Core i7-2610UE
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-3115C e Intel Core i7-2610UE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Gráficos, Interfaces gráficas. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-3115C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 32 nm
- Cerca de 93% a mais de tamanho máximo de memória: 32 GB vs 16.6 GB
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm vs 32 nm |
Tamanho máximo da memória | 32 GB vs 16.6 GB |
Razões para considerar o Intel Core i7-2610UE
- Cerca de 47% menos consumo de energia: 17 Watt vs 25 Watt
Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt vs 25 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-3115C
CPU 2: Intel Core i7-2610UE
Nome | Intel Core i3-3115C | Intel Core i7-2610UE |
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PassMark - Single thread mark | 1051 | |
PassMark - CPU mark | 1527 |
Comparar especificações
Intel Core i3-3115C | Intel Core i7-2610UE | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Gladden | Sandy Bridge |
Data de lançamento | Q3'13 | Q1'11 |
Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | 2216 |
Processor Number | i3-3115C | i7-2610UE |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Tipo | Embedded | Embedded |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.50 GHz | 1.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm | 32 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 100 C |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de processos | 4 | 4 |
Frequência máxima | 2.40 GHz | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | 2 |
Largura de banda máxima de memória | 21.3 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 32 GB | 16.6 GB |
Tipos de memória suportados | DDR3/DDR3L 1066/1333 | DDR3 1066/1333 |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 31mm x 24mm (FCBGA1023) |
Soquetes suportados | FCBGA1284 | FCBGA1023 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 25 Watt | 17 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 20 | 16 |
Revisão PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 2 | |
SDVO |