Intel Core i3-3115C vs Intel Core i7-660UE

Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-3115C e Intel Core i7-660UE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Gráficos, Interfaces gráficas.

Intel Core i3-3115C

Intel Core i7-660UE

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-3115C

Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 32 nm
3.6x mais memória no tamanho máximo: 32 GB vs 8.79 GB

Tecnologia de processo de fabricação	22 nm vs 32 nm
Tamanho máximo da memória	32 GB vs 8.79 GB

Razões para considerar o Intel Core i7-660UE

Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105°C e 100°C
Cerca de 39% menos consumo de energia: 18 Watt vs 25 Watt

Temperatura máxima do núcleo	105°C vs 100°C
Potência de Design Térmico (TDP)	18 Watt vs 25 Watt

Comparar especificações

	Intel Core i3-3115C	Intel Core i7-660UE
Essenciais
Codinome de arquitetura	Gladden	Arrandale
Data de lançamento	Q3'13	Q1'10
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated	not rated
Processor Number	i3-3115C	i7-660UE
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Launched
Tipo	Embedded	Mobile
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.50 GHz	1.33 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	2.5 GT/s DMI
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm	32 nm
Temperatura máxima do núcleo	100°C	105°C
Número de núcleos	2	2
Número de processos	4	4
Tamanho da matriz		81 mm2
Frequência máxima		2.40 GHz
Contagem de transistores		382 million
Memória
Canais de memória máximos	2	2
Largura de banda máxima de memória	21.3 GB/s	12.8 GB/s
Tamanho máximo da memória	32 GB	8.79 GB
Tipos de memória suportados	DDR3/DDR3L 1066/1333	DDR3 800
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	BGA 34mmX28mm
Soquetes suportados	FCBGA1284	BGA1288
Potência de Design Térmico (TDP)	25 Watt	18 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	20	16
Revisão PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4	1X16, 2X8
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Thermal Monitoring
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Graphics base frequency		166 MHz
Graphics max dynamic frequency		500 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Gráficos do processador		Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de exibições suportadas		2