Intel Core i9-13900TE vs AMD Ryzen Embedded V2718
Análise comparativa dos processadores Intel Core i9-13900TE e AMD Ryzen Embedded V2718 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i9-13900TE
- A CPU é mais recente: data de lançamento 2 ano(s) e 1 mês(es) depois
- 16 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 24 vs 8
- 16 mais threads: 32 vs 16
- Cerca de 20% a mais de clock: 5.00 GHz vs 4.15 GHz
- 3.8x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 8x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 4.5x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
- 2x mais memória no tamanho máximo: 128 GB vs 64 GB
Data de lançamento | 4 Jan 2023 vs 10 Nov 2020 |
Número de núcleos | 24 vs 8 |
Número de processos | 32 vs 16 |
Frequência máxima | 5.00 GHz vs 4.15 GHz |
Cache L1 | 1920 KB vs 512 KB |
Cache L2 | 32 MB vs 4 MB |
Cache L3 | 36 MB vs 8 MB |
Tamanho máximo da memória | 128 GB vs 64 GB |
Razões para considerar o AMD Ryzen Embedded V2718
- Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105 °C e 100°C
- 2.3x menor consumo de energia: 15 Watt vs 35 Watt
- Cerca de 1% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2240 vs 2209
- Cerca de 2% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 16075 vs 15819
Especificações | |
Temperatura máxima do núcleo | 105 °C vs 100°C |
Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2240 vs 2209 |
PassMark - CPU mark | 16075 vs 15819 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Core i9-13900TE | AMD Ryzen Embedded V2718 |
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PassMark - Single thread mark | 2209 | 2240 |
PassMark - CPU mark | 15819 | 16075 |
Comparar especificações
Intel Core i9-13900TE | AMD Ryzen Embedded V2718 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Raptor Lake | Zen 2 |
Data de lançamento | 4 Jan 2023 | 10 Nov 2020 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 983 | 970 |
Processor Number | i9-13900TE | |
Série | 13th Generation Intel Core i9 Processors | |
Tipo | Embedded | |
OPN Tray | 100-000000242 | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.00 GHz | 1.7 GHz |
Cache L1 | 1920 KB | 512 KB |
Cache L2 | 32 MB | 4 MB |
Cache L3 | 36 MB | 8 MB |
Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm | 7 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 105 °C |
Frequência máxima | 5.00 GHz | 4.15 GHz |
Número de núcleos | 24 | 8 |
Número de processos | 32 | 16 |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | 2 |
Largura de banda máxima de memória | 89.6 GB/s | 63.58 GB/s |
Tamanho máximo da memória | 128 GB | 64 GB |
Tipos de memória suportados | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 |
Suporte de memória ECC | ||
Gráficos |
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Device ID | 0xA780 | |
Unidades de Execução | 32 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Gráficos do processador | Intel UHD Graphics 770 | Radeon Vega 7 |
Frequência máxima de gráficos | 1600 MHz | |
Contagem do núcleo do iGPU | 7 | |
Número de pipelines | 448 | |
Interfaces gráficas |
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Número de exibições suportadas | 4 | 4 |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Qualidade de imagem gráfica |
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Resolução máxima sobre DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | 4096x2160 |
Resolução máxima sobre eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | 4096x2160 | |
Suporte à API de gráficos |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidade |
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Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Soquetes suportados | FP6 | |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 20 | 20 |
Revisão PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |