Intel Core i9-13900TE vs AMD Ryzen Embedded V2718

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-13900TE и AMD Ryzen Embedded V2718 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i9-13900TE

AMD Ryzen Embedded V2718

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i9-13900TE

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 1 month(s)
На 16 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 24 vs 8
На 16 потоков больше: 32 vs 16
Примерно на 20% больше тактовая частота: 5.00 GHz vs 4.15 GHz
Кэш L1 в 3.8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 4.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB

Дата выпуска	4 Jan 2023 vs 10 Nov 2020
Количество ядер	24 vs 8
Количество потоков	32 vs 16
Максимальная частота	5.00 GHz vs 4.15 GHz
Кэш 1-го уровня	1920 KB vs 512 KB
Кэш 2-го уровня	32 MB vs 4 MB
Кэш 3-го уровня	36 MB vs 8 MB
Максимальный размер памяти	128 GB vs 64 GB

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V2718

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 2240 vs 2209
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 2% больше: 16075 vs 15819

Характеристики
Максимальная температура ядра	105 °C vs 100°C
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2240 vs 2209
PassMark - CPU mark	16075 vs 15819

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2209

2240

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

15819

16075

Название	Intel Core i9-13900TE	AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark	2209	2240
PassMark - CPU mark	15819	16075

Сравнение характеристик

	Intel Core i9-13900TE	AMD Ryzen Embedded V2718
Общая информация
Название архитектуры	Raptor Lake	Zen 2
Дата выпуска	4 Jan 2023	10 Nov 2020
Место в рейтинге	983	970
Processor Number	i9-13900TE
Серия	13th Generation Intel Core i9 Processors
Применимость	Embedded
OPN Tray		100-000000242
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.00 GHz	1.7 GHz
Кэш 1-го уровня	1920 KB	512 KB
Кэш 2-го уровня	32 MB	4 MB
Кэш 3-го уровня	36 MB	8 MB
Технологический процесс	7 nm	7 nm
Максимальная температура ядра	100°C	105 °C
Максимальная частота	5.00 GHz	4.15 GHz
Количество ядер	24	8
Количество потоков	32	16
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	89.6 GB/s	63.58 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	64 GB
Поддерживаемые типы памяти	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Поддержка ECC-памяти
Графика
Device ID	0xA780
Количество исполняющих блоков	32
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.65 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 770	Radeon Vega 7
Максимальная частота видеоядра		1600 MHz
Количество ядер iGPU		7
Количество шейдерных процессоров		448
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	4
DisplayPort
HDMI
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	4096x2160
Максимальное разрешение через eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2160
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2020C
Configurable TDP		10-25 Watt
Поддерживаемые сокеты		FP6
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	20
Ревизия PCI Express	5.0 and 4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)