Intel Core i9-13900TE versus AMD Ryzen Embedded V2718
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900TE et AMD Ryzen Embedded V2718 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900TE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 1 mois plus tard
- 16 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 8
- 16 plus de fils: 32 versus 16
- Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.15 GHz
- 3.8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 4.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 10 Nov 2020 |
Nombre de noyaux | 24 versus 8 |
Nombre de fils | 32 versus 16 |
Fréquence maximale | 5.00 GHz versus 4.15 GHz |
Cache L1 | 1920 KB versus 512 KB |
Cache L2 | 32 MB versus 4 MB |
Cache L3 | 36 MB versus 8 MB |
Taille de mémore maximale | 128 GB versus 64 GB |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2718
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2240 versus 2209
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16075 versus 15819
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2240 versus 2209 |
PassMark - CPU mark | 16075 versus 15819 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i9-13900TE | AMD Ryzen Embedded V2718 |
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PassMark - Single thread mark | 2209 | 2240 |
PassMark - CPU mark | 15819 | 16075 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i9-13900TE | AMD Ryzen Embedded V2718 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Raptor Lake | Zen 2 |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | 10 Nov 2020 |
Position dans l’évaluation de la performance | 983 | 970 |
Processor Number | i9-13900TE | |
Série | 13th Generation Intel Core i9 Processors | |
Segment vertical | Embedded | |
OPN Tray | 100-000000242 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.00 GHz | 1.7 GHz |
Cache L1 | 1920 KB | 512 KB |
Cache L2 | 32 MB | 4 MB |
Cache L3 | 36 MB | 8 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 105 °C |
Fréquence maximale | 5.00 GHz | 4.15 GHz |
Nombre de noyaux | 24 | 8 |
Nombre de fils | 32 | 16 |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 89.6 GB/s | 63.58 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 64 GB |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Device ID | 0xA780 | |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 770 | Radeon Vega 7 |
Freéquency maximale des graphiques | 1600 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 7 | |
Nombre de pipelines | 448 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | 4 |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | 4096x2160 |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160 | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Prise courants soutenu | FP6 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 20 |
Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |