Intel Core i9-13900TE versus AMD Ryzen Embedded V2718

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900TE et AMD Ryzen Embedded V2718 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900TE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 1 mois plus tard
  • 16 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 8
  • 16 plus de fils: 32 versus 16
  • Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.15 GHz
  • 3.8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 4.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Date de sortie 4 Jan 2023 versus 10 Nov 2020
Nombre de noyaux 24 versus 8
Nombre de fils 32 versus 16
Fréquence maximale 5.00 GHz versus 4.15 GHz
Cache L1 1920 KB versus 512 KB
Cache L2 32 MB versus 4 MB
Cache L3 36 MB versus 8 MB
Taille de mémore maximale 128 GB versus 64 GB

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2718

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2240 versus 2209
  • Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16075 versus 15819
Caractéristiques
Température de noyau maximale 105 °C versus 100°C
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2240 versus 2209
PassMark - CPU mark 16075 versus 15819

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2209
2240
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
15819
16075
Nom Intel Core i9-13900TE AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark 2209 2240
PassMark - CPU mark 15819 16075

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-13900TE AMD Ryzen Embedded V2718

Essentiel

Nom de code de l’architecture Raptor Lake Zen 2
Date de sortie 4 Jan 2023 10 Nov 2020
Position dans l’évaluation de la performance 983 970
Processor Number i9-13900TE
Série 13th Generation Intel Core i9 Processors
Segment vertical Embedded
OPN Tray 100-000000242

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.00 GHz 1.7 GHz
Cache L1 1920 KB 512 KB
Cache L2 32 MB 4 MB
Cache L3 36 MB 8 MB
Processus de fabrication 7 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C 105 °C
Fréquence maximale 5.00 GHz 4.15 GHz
Nombre de noyaux 24 8
Nombre de fils 32 16

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 89.6 GB/s 63.58 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 64 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0xA780
Unités d’éxécution 32
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.65 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 770 Radeon Vega 7
Freéquency maximale des graphiques 1600 MHz
Compte de noyaux iGPU 7
Nombre de pipelines 448

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4 4
DisplayPort
HDMI

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz 4096x2160
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 120Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 15 Watt
Thermal Solution PCG 2020C
Configurable TDP 10-25 Watt
Prise courants soutenu FP6

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 20
Révision PCI Express 5.0 and 4.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)