Intel Celeron M 722 vs Intel Core 2 Duo T5850

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron M 722 и Intel Core 2 Duo T5850 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron M 722

Intel Core 2 Duo T5850

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron M 722

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
В 5.7 раз меньше энергопотребление: 5.5 Watt vs 34 Watt

Технологический процесс	45 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	5.5 Watt vs 34 Watt

Причины выбрать Intel Core 2 Duo T5850

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
На 1 потоков больше: 2 vs 1
Примерно на 75% больше тактовая частота: 2.1 GHz vs 1.2 GHz
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	2 vs 1
Количество потоков	2 vs 1
Максимальная частота	2.1 GHz vs 1.2 GHz
Кэш 2-го уровня	2 MB vs 1024 KB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron M 722
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5850

Название	Intel Celeron M 722	Intel Core 2 Duo T5850
PassMark - Single thread mark		787
PassMark - CPU mark		687
Geekbench 4 - Single Core		241
Geekbench 4 - Multi-Core		430

Сравнение характеристик

	Intel Celeron M 722	Intel Core 2 Duo T5850
Общая информация
Название архитектуры	Penryn	Merom
Дата выпуска	1 October 2008	1 October 2008
Место в рейтинге	not rated	2936
Processor Number	722
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	Intel Core 2 Duo
Status	Discontinued
Применимость	Mobile	Laptop
Цена сейчас		$15.90
Соотношение цена/производительность (0-100)		22.13
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.20 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Площадь кристалла	107 mm2
Системная шина (FSB)	800 MHz	667 MHz
Кэш 1-го уровня	64 KB
Кэш 2-го уровня	1024 KB	2 MB
Технологический процесс	45 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	105°C
Максимальная частота	1.2 GHz	2.1 GHz
Количество ядер	1	2
Количество потоков	1	2
Количество транзисторов	410 million
Допустимое напряжение ядра	0.775V - 1.1V
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	22mm x 22mm
Поддерживаемые сокеты	BGA956
Энергопотребление (TDP)	5.5 Watt	34 Watt
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)