Intel Celeron M 722 vs Intel Core 2 Duo T5850

Análise comparativa dos processadores Intel Celeron M 722 e Intel Core 2 Duo T5850 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron M 722

Intel Core 2 Duo T5850

Diferenças

Razões para considerar o Intel Celeron M 722

Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 45 nm vs 65 nm
5.7x menor consumo de energia: 5.5 Watt vs 34 Watt

Tecnologia de processo de fabricação	45 nm vs 65 nm
Potência de Design Térmico (TDP)	5.5 Watt vs 34 Watt

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T5850

1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
1 mais threads: 2 vs 1
Cerca de 75% a mais de clock: 2.1 GHz vs 1.2 GHz
2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois

Número de núcleos	2 vs 1
Número de processos	2 vs 1
Frequência máxima	2.1 GHz vs 1.2 GHz
Cache L2	2 MB vs 1024 KB

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Celeron M 722
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5850

Nome	Intel Celeron M 722	Intel Core 2 Duo T5850
PassMark - Single thread mark		747
PassMark - CPU mark		721
Geekbench 4 - Single Core		241
Geekbench 4 - Multi-Core		430

Comparar especificações

	Intel Celeron M 722	Intel Core 2 Duo T5850
Essenciais
Codinome de arquitetura	Penryn	Merom
Data de lançamento	1 October 2008	1 October 2008
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated	2977
Número do processador	722
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Intel Core 2 Duo
Estado	Discontinued
Tipo	Mobile	Laptop
Preço agora		$15.90
Custo-benefício (0-100)		22.13
Desempenho
Suporte de 64 bits
Frequência base	1.20 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Tamanho da matriz	107 mm2
Barramento frontal (FSB)	800 MHz	667 MHz
Cache L1	64 KB
Cache L2	1024 KB	2 MB
Tecnologia de processo de fabricação	45 nm	65 nm
Temperatura máxima do núcleo	105°C
Frequência máxima	1.2 GHz	2.1 GHz
Número de núcleos	1	2
Número de processos	1	2
Contagem de transistores	410 million
Faixa de tensão VID	0.775V - 1.1V
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Tamanho do pacote	22mm x 22mm
Soquetes suportados	BGA956
Potência de Design Térmico (TDP)	5.5 Watt	34 Watt
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)