Intel Celeron M 722 vs Intel Core 2 Duo T5850

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron M 722 y Intel Core 2 Duo T5850 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron M 722

Intel Core 2 Duo T5850

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron M 722

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
5.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 5.5 Watt vs 34 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP)	5.5 Watt vs 34 Watt

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5850

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
1 más subprocesos: 2 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 75% más alta: 2.1 GHz vs 1.2 GHz
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	2 vs 1
Número de subprocesos	2 vs 1
Frecuencia máxima	2.1 GHz vs 1.2 GHz
Caché L2	2 MB vs 1024 KB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron M 722
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5850

Nombre	Intel Celeron M 722	Intel Core 2 Duo T5850
PassMark - Single thread mark		747
PassMark - CPU mark		721
Geekbench 4 - Single Core		241
Geekbench 4 - Multi-Core		430

Comparar especificaciones

	Intel Celeron M 722	Intel Core 2 Duo T5850
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Penryn	Merom
Fecha de lanzamiento	1 October 2008	1 October 2008
Lugar en calificación por desempeño	not rated	2977
Número del procesador	722
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	Intel Core 2 Duo
Estado	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Laptop
Precio ahora		$15.90
Valor/costo (0-100)		22.13
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	1.20 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Troquel	107 mm2
Bus frontal (FSB)	800 MHz	667 MHz
Caché L1	64 KB
Caché L2	1024 KB	2 MB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	105°C
Frecuencia máxima	1.2 GHz	2.1 GHz
Número de núcleos	1	2
Número de subprocesos	1	2
Número de transistores	410 million
Rango de voltaje VID	0.775V - 1.1V
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete	22mm x 22mm
Zócalos soportados	BGA956
Diseño energético térmico (TDP)	5.5 Watt	34 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)