Intel Core i3-10100Y vs Intel Core i5-4570TE

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-10100Y и Intel Core i5-4570TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-10100Y

Intel Core i5-4570TE

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-10100Y

Примерно на 18% больше тактовая частота: 3.90 GHz vs 3.30 GHz
Примерно на 51% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 66.35°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
В 7 раз меньше энергопотребление: 5 Watt vs 35 Watt

Максимальная частота	3.90 GHz vs 3.30 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 66.35°C
Технологический процесс	14 nm vs 22 nm
Энергопотребление (TDP)	5 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать Intel Core i5-4570TE

Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 32 GB vs 16 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 8% больше: 3074 vs 2857

Характеристики
Максимальный размер памяти	32 GB vs 16 GB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1622 vs 1617
PassMark - CPU mark	3074 vs 2857

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-10100Y
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1617

1622

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2857

3074

Название	Intel Core i3-10100Y	Intel Core i5-4570TE
PassMark - Single thread mark	1617	1622
PassMark - CPU mark	2857	3074

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-10100Y	Intel Core i5-4570TE
Общая информация
Название архитектуры	Amber Lake Y	Haswell
Дата выпуска	Q1'21	June 2013
Место в рейтинге	1591	1589
Processor Number	i3-10100Y	i5-4570TE
Серия	10th Generation Intel Core i3 Processors	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status	Launched	Launched
Применимость	Mobile	Embedded
Цена на дату первого выпуска		$239
Цена сейчас		$198.99
Соотношение цена/производительность (0-100)		5.67
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.30 GHz	2.70 GHz
Bus Speed	4 GT/s	5 GT/s DMI
Технологический процесс	14 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	100°C	66.35°C
Максимальная частота	3.90 GHz	3.30 GHz
Площадь кристалла		177 mm
Кэш 1-го уровня		64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня		256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня		4096 KB (shared)
Максимальная температура корпуса (TCase)		72 °C
Количество ядер		2
Количество потоков		4
Количество транзисторов		1400 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	33.3 GB/s	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	16 GB	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	LPDDR3-1866, DDR3L-1600	DDR3 1333/1600
Поддержка ECC-памяти
Графика
Device ID	0x591C
Количество исполняющих блоков	24
Graphics base frequency	300 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	16 GB	1.7 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 615	Intel® HD Graphics 4600
Максимальная частота видеоядра		1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3	3
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	3840x2160@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Configurable TDP-down	3.5 Watt
Configurable TDP-down Frequency	600 MHz
Configurable TDP-up	7 Watt
Configurable TDP-up Frequency	1.60 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	20mm X 16.5mm	37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Энергопотребление (TDP)	5 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Поддерживаемые сокеты		FCLGA1150
Thermal Solution		PCG 2013A
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	10	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1	Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Anti-Theft
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Технология Intel® Turbo Boost
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Технология Intel® My WiFi
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)