Intel Core i3-10100Y versus Intel Core i5-4570TE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10100Y et Intel Core i5-4570TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-10100Y

versus

Intel Core i5-4570TE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100Y

Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.30 GHz
Environ 51% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 66.35°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
7x consummation d’énergie moyen plus bas: 5 Watt versus 35 Watt

Fréquence maximale	3.90 GHz versus 3.30 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 66.35°C
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP)	5 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i5-4570TE

2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
Environ 8% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3074 versus 2857

Caractéristiques
Taille de mémore maximale	32 GB versus 16 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	1622 versus 1617
PassMark - CPU mark	3074 versus 2857

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-10100Y
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1617

1622

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2857

3074

Nom	Intel Core i3-10100Y	Intel Core i5-4570TE
PassMark - Single thread mark	1617	1622
PassMark - CPU mark	2857	3074

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-10100Y	Intel Core i5-4570TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Amber Lake Y	Haswell
Date de sortie	Q1'21	June 2013
Position dans l’évaluation de la performance	1591	1589
Processor Number	i3-10100Y	i5-4570TE
Série	10th Generation Intel Core i3 Processors	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Mobile	Embedded
Prix de sortie (MSRP)		$239
Prix maintenant		$198.99
Valeur pour le prix (0-100)		5.67
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.30 GHz	2.70 GHz
Bus Speed	4 GT/s	5 GT/s DMI
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température de noyau maximale	100°C	66.35°C
Fréquence maximale	3.90 GHz	3.30 GHz
Taille de dé		177 mm
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		256 KB (per core)
Cache L3		4096 KB (shared)
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Nombre de noyaux		2
Nombre de fils		4
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	33.3 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	LPDDR3-1866, DDR3L-1600	DDR3 1333/1600
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x591C
Unités d’éxécution	24
Graphics base frequency	300 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	16 GB	1.7 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 615	Intel® HD Graphics 4600
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP	3840x2160@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	3.5 Watt
Configurable TDP-down Frequency	600 MHz
Configurable TDP-up	7 Watt
Configurable TDP-up Frequency	1.60 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	20mm X 16.5mm	37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Thermal Design Power (TDP)	5 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Prise courants soutenu		FCLGA1150
Thermal Solution		PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	10	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1	Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Technologie Intel® My WiFi
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)