Intel Core i3-10100Y versus Intel Core i5-4570TE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-10100Y et Intel Core i5-4570TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-10100Y

  • Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.30 GHz
  • Environ 51% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 66.35°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 7x consummation d’énergie moyen plus bas: 5 Watt versus 35 Watt
Fréquence maximale 3.90 GHz versus 3.30 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 66.35°C
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP) 5 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i5-4570TE

  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
  • Environ 7% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3074 versus 2873
Caractéristiques
Taille de mémore maximale 32 GB versus 16 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 1622 versus 1616
PassMark - CPU mark 3074 versus 2873

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-10100Y
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1616
1622
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2873
3074
Nom Intel Core i3-10100Y Intel Core i5-4570TE
PassMark - Single thread mark 1616 1622
PassMark - CPU mark 2873 3074

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-10100Y Intel Core i5-4570TE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Amber Lake Y Haswell
Date de sortie Q1'21 June 2013
Position dans l’évaluation de la performance 1591 1589
Processor Number i3-10100Y i5-4570TE
Série 10th Generation Intel Core i3 Processors 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Mobile Embedded
Prix de sortie (MSRP) $239
Prix maintenant $198.99
Valeur pour le prix (0-100) 5.67

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.30 GHz 2.70 GHz
Bus Speed 4 GT/s 5 GT/s DMI
Processus de fabrication 14 nm 22 nm
Température de noyau maximale 100°C 66.35°C
Fréquence maximale 3.90 GHz 3.30 GHz
Taille de dé 177 mm
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 4096 KB (shared)
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Nombre de noyaux 2
Nombre de fils 4
Compte de transistor 1400 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 33.3 GB/s 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 16 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus LPDDR3-1866, DDR3L-1600 DDR3 1333/1600
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0x591C
Unités d’éxécution 24
Graphics base frequency 300 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz 1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 16 GB 1.7 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 615 Intel® HD Graphics 4600
Freéquency maximale des graphiques 1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3 3
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP 3840x2160@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Configurable TDP-down 3.5 Watt
Configurable TDP-down Frequency 600 MHz
Configurable TDP-up 7 Watt
Configurable TDP-up Frequency 1.60 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 20mm X 16.5mm 37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Thermal Design Power (TDP) 5 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Prise courants soutenu FCLGA1150
Thermal Solution PCG 2013A

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 10 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Technologie Intel® My WiFi
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)