Intel Core i3-10100Y vs Intel Core i5-4570TE

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-10100Y und Intel Core i5-4570TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-10100Y

Intel Core i5-4570TE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-10100Y

Etwa 18% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3.30 GHz
Etwa 51% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 66.35°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
7x geringere typische Leistungsaufnahme: 5 Watt vs 35 Watt

Maximale Frequenz	3.90 GHz vs 3.30 GHz
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 66.35°C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP)	5 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-4570TE

2x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 16 GB
Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3074 vs 2857

Spezifikationen
Maximale Speichergröße	32 GB vs 16 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1622 vs 1617
PassMark - CPU mark	3074 vs 2857

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-10100Y
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1617

1622

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2857

3074

Name	Intel Core i3-10100Y	Intel Core i5-4570TE
PassMark - Single thread mark	1617	1622
PassMark - CPU mark	2857	3074

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-10100Y	Intel Core i5-4570TE
Essenzielles
Architektur Codename	Amber Lake Y	Haswell
Startdatum	Q1'21	June 2013
Platz in der Leistungsbewertung	1591	1589
Processor Number	i3-10100Y	i5-4570TE
Serie	10th Generation Intel Core i3 Processors	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Mobile	Embedded
Einführungspreis (MSRP)		$239
Jetzt kaufen		$198.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		5.67
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.30 GHz	2.70 GHz
Bus Speed	4 GT/s	5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	66.35°C
Maximale Frequenz	3.90 GHz	3.30 GHz
Matrizengröße		177 mm
L1 Cache		64 KB (per core)
L2 Cache		256 KB (per core)
L3 Cache		4096 KB (shared)
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		72 °C
Anzahl der Adern		2
Anzahl der Gewinde		4
Anzahl der Transistoren		1400 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	33.3 GB/s	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	LPDDR3-1866, DDR3L-1600	DDR3 1333/1600
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Device ID	0x591C
Ausführungseinheiten	24
Graphics base frequency	300 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	16 GB	1.7 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics 615	Intel® HD Graphics 4600
Grafik Maximalfrequenz		1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3	3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	3840x2160@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Configurable TDP-down	3.5 Watt
Configurable TDP-down Frequency	600 MHz
Configurable TDP-up	7 Watt
Configurable TDP-up Frequency	1.60 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	20mm X 16.5mm	37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Thermische Designleistung (TDP)	5 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Unterstützte Sockel		FCLGA1150
Thermal Solution		PCG 2013A
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	10	16
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1	Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® My WiFi Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)