Intel Core i3-10100Y vs Intel Core i5-4570TE

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-10100Y und Intel Core i5-4570TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-10100Y

  • Etwa 18% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3.30 GHz
  • Etwa 51% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 66.35°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
  • 7x geringere typische Leistungsaufnahme: 5 Watt vs 35 Watt
Maximale Frequenz 3.90 GHz vs 3.30 GHz
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 66.35°C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP) 5 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-4570TE

  • 2x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 16 GB
  • Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3074 vs 2873
Spezifikationen
Maximale Speichergröße 32 GB vs 16 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1622 vs 1616
PassMark - CPU mark 3074 vs 2873

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-10100Y
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1616
1622
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2873
3074
Name Intel Core i3-10100Y Intel Core i5-4570TE
PassMark - Single thread mark 1616 1622
PassMark - CPU mark 2873 3074

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-10100Y Intel Core i5-4570TE

Essenzielles

Architektur Codename Amber Lake Y Haswell
Startdatum Q1'21 June 2013
Platz in der Leistungsbewertung 1592 1590
Processor Number i3-10100Y i5-4570TE
Serie 10th Generation Intel Core i3 Processors 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status Launched Launched
Vertikales Segment Mobile Embedded
Einführungspreis (MSRP) $239
Jetzt kaufen $198.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 5.67

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.30 GHz 2.70 GHz
Bus Speed 4 GT/s 5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 66.35°C
Maximale Frequenz 3.90 GHz 3.30 GHz
Matrizengröße 177 mm
L1 Cache 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core)
L3 Cache 4096 KB (shared)
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C
Anzahl der Adern 2
Anzahl der Gewinde 4
Anzahl der Transistoren 1400 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 33.3 GB/s 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 16 GB 32 GB
Unterstützte Speichertypen LPDDR3-1866, DDR3L-1600 DDR3 1333/1600
ECC-Speicherunterstützung

Grafik

Device ID 0x591C
Ausführungseinheiten 24
Graphics base frequency 300 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz 1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 16 GB 1.7 GB
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics 615 Intel® HD Graphics 4600
Grafik Maximalfrequenz 1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3 3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 3840x2160@60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Kompatibilität

Configurable TDP-down 3.5 Watt
Configurable TDP-down Frequency 600 MHz
Configurable TDP-up 7 Watt
Configurable TDP-up Frequency 1.60 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 20mm X 16.5mm 37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Thermische Designleistung (TDP) 5 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Unterstützte Sockel FCLGA1150
Thermal Solution PCG 2013A

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 10 16
PCI Express Revision 3.0 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® My WiFi Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)