Architektur Codename |
Amber Lake Y |
Haswell |
Startdatum |
Q1'21 |
June 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung |
1592 |
1590 |
Processor Number |
i3-10100Y |
i5-4570TE |
Serie |
10th Generation Intel Core i3 Processors |
4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Vertikales Segment |
Mobile |
Embedded |
Einführungspreis (MSRP) |
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$239 |
Jetzt kaufen |
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$198.99 |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) |
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5.67 |
64-Bit-Unterstützung |
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Base frequency |
1.30 GHz |
2.70 GHz |
Bus Speed |
4 GT/s |
5 GT/s DMI |
Fertigungsprozesstechnik |
14 nm |
22 nm |
Maximale Kerntemperatur |
100°C |
66.35°C |
Maximale Frequenz |
3.90 GHz |
3.30 GHz |
Matrizengröße |
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177 mm |
L1 Cache |
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64 KB (per core) |
L2 Cache |
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256 KB (per core) |
L3 Cache |
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4096 KB (shared) |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) |
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72 °C |
Anzahl der Adern |
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2 |
Anzahl der Gewinde |
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4 |
Anzahl der Transistoren |
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1400 million |
Maximale Speicherkanäle |
2 |
2 |
Maximale Speicherbandbreite |
33.3 GB/s |
25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße |
16 GB |
32 GB |
Unterstützte Speichertypen |
LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
DDR3 1333/1600 |
ECC-Speicherunterstützung |
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Device ID |
0x591C |
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Ausführungseinheiten |
24 |
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Graphics base frequency |
300 MHz |
350 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.00 GHz |
1.00 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie |
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Intel® Clear Video Technologie |
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Intel® Quick Sync Video |
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Maximaler Videospeicher |
16 GB |
1.7 GB |
Prozessorgrafiken |
Intel UHD Graphics 615 |
Intel® HD Graphics 4600 |
Grafik Maximalfrequenz |
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1 GHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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Intel® InTru™ 3D-Technologie |
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DisplayPort |
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DVI |
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eDP |
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HDMI |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen |
3 |
3 |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen |
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Maximale Auflösung über DisplayPort |
3840x2160@60Hz |
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Maximale Auflösung über eDP |
3840x2160@60Hz |
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DirectX |
12 |
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OpenGL |
4.5 |
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Configurable TDP-down |
3.5 Watt |
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Configurable TDP-down Frequency |
600 MHz |
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Configurable TDP-up |
7 Watt |
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Configurable TDP-up Frequency |
1.60 GHz |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration |
1 |
1 |
Package Size |
20mm X 16.5mm |
37.5mm x 37.5mm (LGA 1150) |
Thermische Designleistung (TDP) |
5 Watt |
35 Watt |
Low Halogen Options Available |
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Unterstützte Sockel |
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FCLGA1150 |
Thermal Solution |
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PCG 2013A |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken |
10 |
16 |
PCI Express Revision |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Scalability |
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1S Only |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Intel® Identity Protection Technologie |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Intel® Secure Key Technologie |
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Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |
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Anti-Theft Technologie |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie |
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Idle States |
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Befehlssatzerweiterungen |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Flex Memory Access |
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Intel® Hyper-Threading Technologie |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® Turbo Boost Technologie |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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Flexible Display interface (FDI) |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® My WiFi Technologie |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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