Intel Core i3-10100Y vs Intel Core i5-4570TE

Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-10100Y e Intel Core i5-4570TE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-10100Y

Intel Core i5-4570TE

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-10100Y

Cerca de 18% a mais de clock: 3.90 GHz vs 3.30 GHz
Cerca de 51% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 66.35°C
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 22 nm
7x menor consumo de energia: 5 Watt vs 35 Watt

Frequência máxima	3.90 GHz vs 3.30 GHz
Temperatura máxima do núcleo	100°C vs 66.35°C
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm vs 22 nm
Potência de Design Térmico (TDP)	5 Watt vs 35 Watt

Razões para considerar o Intel Core i5-4570TE

2x mais memória no tamanho máximo: 32 GB vs 16 GB
Cerca de 8% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 3074 vs 2857

Especificações
Tamanho máximo da memória	32 GB vs 16 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1622 vs 1617
PassMark - CPU mark	3074 vs 2857

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i3-10100Y
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1617

1622

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2857

3074

Nome	Intel Core i3-10100Y	Intel Core i5-4570TE
PassMark - Single thread mark	1617	1622
PassMark - CPU mark	2857	3074

Comparar especificações

	Intel Core i3-10100Y	Intel Core i5-4570TE
Essenciais
Codinome de arquitetura	Amber Lake Y	Haswell
Data de lançamento	Q1'21	June 2013
Posicionar na avaliação de desempenho	1591	1589
Processor Number	i3-10100Y	i5-4570TE
Série	10th Generation Intel Core i3 Processors	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status	Launched	Launched
Tipo	Mobile	Embedded
Preço de Lançamento (MSRP)		$239
Preço agora		$198.99
Custo-benefício (0-100)		5.67
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	1.30 GHz	2.70 GHz
Bus Speed	4 GT/s	5 GT/s DMI
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm	22 nm
Temperatura máxima do núcleo	100°C	66.35°C
Frequência máxima	3.90 GHz	3.30 GHz
Tamanho da matriz		177 mm
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		256 KB (per core)
Cache L3		4096 KB (shared)
Temperatura máxima da caixa (TCase)		72 °C
Número de núcleos		2
Número de processos		4
Contagem de transistores		1400 million
Memória
Canais de memória máximos	2	2
Largura de banda máxima de memória	33.3 GB/s	25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória	16 GB	32 GB
Tipos de memória suportados	LPDDR3-1866, DDR3L-1600	DDR3 1333/1600
Suporte de memória ECC
Gráficos
Device ID	0x591C
Unidades de Execução	24
Graphics base frequency	300 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.00 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima	16 GB	1.7 GB
Gráficos do processador	Intel UHD Graphics 615	Intel® HD Graphics 4600
Frequência máxima de gráficos		1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	3	3
Suporte WiDi
Qualidade de imagem gráfica
Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre DisplayPort	3840x2160@60Hz
Resolução máxima sobre eDP	3840x2160@60Hz
Suporte à API de gráficos
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidade
Configurable TDP-down	3.5 Watt
Configurable TDP-down Frequency	600 MHz
Configurable TDP-up	7 Watt
Configurable TDP-up Frequency	1.60 GHz
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Package Size	20mm X 16.5mm	37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Potência de Design Térmico (TDP)	5 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Soquetes suportados		FCLGA1150
Thermal Solution		PCG 2013A
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	10	16
Revisão PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1	Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologia Anti-Theft
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Tecnologia Intel® My WiFi
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)