Intel Core i3-10100Y vs Intel Core i5-4570TE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-10100Y y Intel Core i5-4570TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-10100Y

Intel Core i5-4570TE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-10100Y

Una velocidad de reloj alrededor de 18% más alta: 3.90 GHz vs 3.30 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 51% mayor: 100°C vs 66.35°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
7 veces el consumo de energía típico más bajo: 5 Watt vs 35 Watt

Frecuencia máxima	3.90 GHz vs 3.30 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 66.35°C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 22 nm
Diseño energético térmico (TDP)	5 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Core i5-4570TE

2 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 16 GB
Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3074 vs 2857

Especificaciones
Tamaño máximo de la memoria	32 GB vs 16 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1622 vs 1617
PassMark - CPU mark	3074 vs 2857

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-10100Y
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1617

1622

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2857

3074

Nombre	Intel Core i3-10100Y	Intel Core i5-4570TE
PassMark - Single thread mark	1617	1622
PassMark - CPU mark	2857	3074

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-10100Y	Intel Core i5-4570TE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Amber Lake Y	Haswell
Fecha de lanzamiento	Q1'21	June 2013
Lugar en calificación por desempeño	1591	1589
Processor Number	i3-10100Y	i5-4570TE
Series	10th Generation Intel Core i3 Processors	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status	Launched	Launched
Segmento vertical	Mobile	Embedded
Precio de lanzamiento (MSRP)		$239
Precio ahora		$198.99
Valor/costo (0-100)		5.67
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.30 GHz	2.70 GHz
Bus Speed	4 GT/s	5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	66.35°C
Frecuencia máxima	3.90 GHz	3.30 GHz
Troquel		177 mm
Caché L1		64 KB (per core)
Caché L2		256 KB (per core)
Caché L3		4096 KB (shared)
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		72 °C
Número de núcleos		2
Número de subprocesos		4
Número de transistores		1400 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	33.3 GB/s	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	LPDDR3-1866, DDR3L-1600	DDR3 1333/1600
Soporte de memoria ECC
Gráficos
Device ID	0x591C
Unidades de ejecución	24
Graphics base frequency	300 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	16 GB	1.7 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 615	Intel® HD Graphics 4600
Frecuencia gráfica máxima		1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3	3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP	3840x2160@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Configurable TDP-down	3.5 Watt
Configurable TDP-down Frequency	600 MHz
Configurable TDP-up	7 Watt
Configurable TDP-up Frequency	1.60 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	20mm X 16.5mm	37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Diseño energético térmico (TDP)	5 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Zócalos soportados		FCLGA1150
Thermal Solution		PCG 2013A
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	10	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1	Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnología Intel® Turbo Boost
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)