Intel Core i3-10100Y vs Intel Core i5-4570TE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-10100Y y Intel Core i5-4570TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-10100Y

  • Una velocidad de reloj alrededor de 18% más alta: 3.90 GHz vs 3.30 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 51% mayor: 100°C vs 66.35°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
  • 7 veces el consumo de energía típico más bajo: 5 Watt vs 35 Watt
Frecuencia máxima 3.90 GHz vs 3.30 GHz
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 66.35°C
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 22 nm
Diseño energético térmico (TDP) 5 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Core i5-4570TE

  • 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 16 GB
  • Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3074 vs 2873
Especificaciones
Tamaño máximo de la memoria 32 GB vs 16 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark 1622 vs 1616
PassMark - CPU mark 3074 vs 2873

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-10100Y
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1616
1622
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2873
3074
Nombre Intel Core i3-10100Y Intel Core i5-4570TE
PassMark - Single thread mark 1616 1622
PassMark - CPU mark 2873 3074

Comparar especificaciones

Intel Core i3-10100Y Intel Core i5-4570TE

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Amber Lake Y Haswell
Fecha de lanzamiento Q1'21 June 2013
Lugar en calificación por desempeño 1592 1590
Processor Number i3-10100Y i5-4570TE
Series 10th Generation Intel Core i3 Processors 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status Launched Launched
Segmento vertical Mobile Embedded
Precio de lanzamiento (MSRP) $239
Precio ahora $198.99
Valor/costo (0-100) 5.67

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.30 GHz 2.70 GHz
Bus Speed 4 GT/s 5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 66.35°C
Frecuencia máxima 3.90 GHz 3.30 GHz
Troquel 177 mm
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core)
Caché L3 4096 KB (shared)
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72 °C
Número de núcleos 2
Número de subprocesos 4
Número de transistores 1400 million

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 33.3 GB/s 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16 GB 32 GB
Tipos de memorias soportadas LPDDR3-1866, DDR3L-1600 DDR3 1333/1600
Soporte de memoria ECC

Gráficos

Device ID 0x591C
Unidades de ejecución 24
Graphics base frequency 300 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz 1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 16 GB 1.7 GB
Procesador gráfico Intel UHD Graphics 615 Intel® HD Graphics 4600
Frecuencia gráfica máxima 1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3 3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP 3840x2160@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilidad

Configurable TDP-down 3.5 Watt
Configurable TDP-down Frequency 600 MHz
Configurable TDP-up 7 Watt
Configurable TDP-up Frequency 1.60 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 20mm X 16.5mm 37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Diseño energético térmico (TDP) 5 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Zócalos soportados FCLGA1150
Thermal Solution PCG 2013A

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 10 16
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnología Intel® Turbo Boost
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)