Intel Core i3-3115C vs Intel Core i7-2610UE

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-3115C и Intel Core i7-2610UE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-3115C

Intel Core i7-2610UE

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-3115C

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
Максимальный размер памяти примерно на 93% больше: 32 GB vs 16.6 GB

Технологический процесс	22 nm vs 32 nm
Максимальный размер памяти	32 GB vs 16.6 GB

Причины выбрать Intel Core i7-2610UE

Примерно на 47% меньше энергопотребление: 17 Watt vs 25 Watt

Энергопотребление (TDP)	17 Watt vs 25 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-3115C
CPU 2: Intel Core i7-2610UE

Название	Intel Core i3-3115C	Intel Core i7-2610UE
PassMark - Single thread mark		972
PassMark - CPU mark		1409

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-3115C	Intel Core i7-2610UE
Общая информация
Название архитектуры	Gladden	Sandy Bridge
Дата выпуска	Q3'13	Q1'11
Место в рейтинге	not rated	2308
Processor Number	i3-3115C	i7-2610UE
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Launched
Применимость	Embedded	Embedded
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.50 GHz	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	5 GT/s DMI
Технологический процесс	22 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	100°C	100 C
Количество ядер	2	2
Количество потоков	4	4
Максимальная частота		2.40 GHz
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB	16.6 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3/DDR3L 1066/1333	DDR3 1066/1333
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1284	FCBGA1023
Энергопотребление (TDP)	25 Watt	17 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	16
Ревизия PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Intel® Identity Protection
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графика
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		850 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика		Intel® HD Graphics 3000
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
SDVO