Intel Core i3-3115C vs Intel Core i7-2610UE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-3115C y Intel Core i7-2610UE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-3115C

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
  • Un tamaño de memoria máximo alrededor de 93% más alto: 32 GB vs 16.6 GB
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 32 nm
Tamaño máximo de la memoria 32 GB vs 16.6 GB

Razones para considerar el Intel Core i7-2610UE

  • Consumo de energía típico 47% más bajo: 17 Watt vs 25 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 17 Watt vs 25 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-3115C
CPU 2: Intel Core i7-2610UE

Nombre Intel Core i3-3115C Intel Core i7-2610UE
PassMark - Single thread mark 1051
PassMark - CPU mark 1527

Comparar especificaciones

Intel Core i3-3115C Intel Core i7-2610UE

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Gladden Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento Q3'13 Q1'11
Lugar en calificación por desempeño not rated 2216
Processor Number i3-3115C i7-2610UE
Series Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Launched
Segmento vertical Embedded Embedded

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.50 GHz 1.50 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2 5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 32 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 100 C
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 4 4
Frecuencia máxima 2.40 GHz

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB 16.6 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3/DDR3L 1066/1333 DDR3 1066/1333

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 31mm x 24mm (FCBGA1023)
Zócalos soportados FCBGA1284 FCBGA1023
Diseño energético térmico (TDP) 25 Watt 17 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20 16
Clasificación PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Intel® Identity Protection

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Gráficos

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 850 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 3000

Interfaces gráficas

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 2
SDVO

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