Intel Core i3-3115C vs Intel Core i7-660UE

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-3115C и Intel Core i7-660UE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы.

Intel Core i3-3115C

Intel Core i7-660UE

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-3115C

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
Максимальный размер памяти больше в 3.6 раз(а): 32 GB vs 8.79 GB

Технологический процесс	22 nm vs 32 nm
Максимальный размер памяти	32 GB vs 8.79 GB

Причины выбрать Intel Core i7-660UE

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100°C
Примерно на 39% меньше энергопотребление: 18 Watt vs 25 Watt

Максимальная температура ядра	105°C vs 100°C
Энергопотребление (TDP)	18 Watt vs 25 Watt

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-3115C	Intel Core i7-660UE
Общая информация
Название архитектуры	Gladden	Arrandale
Дата выпуска	Q3'13	Q1'10
Место в рейтинге	not rated	not rated
Processor Number	i3-3115C	i7-660UE
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Launched
Применимость	Embedded	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.50 GHz	1.33 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	2.5 GT/s DMI
Технологический процесс	22 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	100°C	105°C
Количество ядер	2	2
Количество потоков	4	4
Площадь кристалла		81 mm2
Максимальная частота		2.40 GHz
Количество транзисторов		382 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s	12.8 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB	8.79 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3/DDR3L 1066/1333	DDR3 800
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	BGA 34mmX28mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1284	BGA1288
Энергопотребление (TDP)	25 Watt	18 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	16
Ревизия PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4	1X16, 2X8
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Thermal Monitoring
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графика
Graphics base frequency		166 MHz
Graphics max dynamic frequency		500 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Интегрированная графика		Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2