Intel Core i3-3115C vs Intel Core i7-660UE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-3115C y Intel Core i7-660UE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas.

Intel Core i3-3115C

Intel Core i7-660UE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-3115C

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
3.6 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 8.79 GB

Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Tamaño máximo de la memoria	32 GB vs 8.79 GB

Razones para considerar el Intel Core i7-660UE

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
Consumo de energía típico 39% más bajo: 18 Watt vs 25 Watt

Temperatura máxima del núcleo	105°C vs 100°C
Diseño energético térmico (TDP)	18 Watt vs 25 Watt

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-3115C	Intel Core i7-660UE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Gladden	Arrandale
Fecha de lanzamiento	Q3'13	Q1'10
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Número del procesador	i3-3115C	i7-660UE
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Estado	Launched	Launched
Segmento vertical	Embedded	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.50 GHz	1.33 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	2.5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	105°C
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4	4
Troquel		81 mm2
Frecuencia máxima		2.40 GHz
Número de transistores		382 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s	12.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB	8.79 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3/DDR3L 1066/1333	DDR3 800
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Tamaño del paquete	37.5mm x 37.5mm	BGA 34mmX28mm
Zócalos soportados	FCBGA1284	BGA1288
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	18 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	16
Clasificación PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4	1X16, 2X8
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Thermal Monitoring
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Graphics base frequency		166 MHz
Graphics max dynamic frequency		500 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico		Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		2