AMD FirePro M3900 vs NVIDIA GeForce G103M

Сравнительный анализ видеокарт AMD FirePro M3900 и NVIDIA GeForce G103M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память, Поддержка технологий. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: Geekbench - OpenCL, PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark.

AMD FirePro M3900

NVIDIA GeForce G103M

Преимущества

Причины выбрать AMD FirePro M3900

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 1 month(s)
Частота ядра примерно на 17% больше: 750 MHz vs 640 MHz
Скорость текстурирования на 17% больше: 6 GTexel / s vs 5.12 GTexel / s
Количество шейдерных процессоров в 20 раз(а) больше: 160 vs 8
Производительность с плавающей точкой в 9.4 раз(а) больше: 240 gflops vs 25.6 gflops
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 40 nm vs 65 nm
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 1 GB vs 512 MB
Частота памяти на 80% больше: 1800 MHz vs 1000 MHz

Дата выпуска	19 October 2010 vs 1 September 2009
Частота ядра	750 MHz vs 640 MHz
Скорость текстурирования	6 GTexel / s vs 5.12 GTexel / s
Количество шейдерных процессоров	160 vs 8
Производительность с плавающей точкой	240 gflops vs 25.6 gflops
Технологический процесс	40 nm vs 65 nm
Максимальный размер памяти	1 GB vs 512 MB
Частота памяти	1800 MHz vs 1000 MHz

Причины выбрать NVIDIA GeForce G103M

Примерно на 43% меньше энергопотребление: 14 Watt vs 20 Watt

Энергопотребление (TDP)	14 Watt vs 20 Watt

Сравнение бенчмарков

GPU 1: AMD FirePro M3900
GPU 2: NVIDIA GeForce G103M

Название	AMD FirePro M3900	NVIDIA GeForce G103M
Geekbench - OpenCL	4446
PassMark - G2D Mark		34
PassMark - G3D Mark		63

Сравнение характеристик

	AMD FirePro M3900	NVIDIA GeForce G103M
Общая информация
Архитектура	TeraScale 2	Tesla
Кодовое имя	Seymour	G98
Дата выпуска	19 October 2010	1 September 2009
Место в рейтинге	1661	1663
Тип	Mobile workstation	Desktop
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	750 MHz
Частота ядра	750 MHz	640 MHz
Производительность с плавающей точкой	240 gflops	25.6 gflops
Технологический процесс	40 nm	65 nm
Количество шейдерных процессоров	160	8
Скорость текстурирования	6 GTexel / s	5.12 GTexel / s
Энергопотребление (TDP)	20 Watt	14 Watt
Количество транзисторов	370 million	210 million
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	No outputs
Совместимость, размеры, требования
Шина	n / a
Форм-фактор	chip-down
Интерфейс	PCIe 2.0 x16	PCIe 1.0 x16
Поддержка API
DirectX	11.2 (11_0)	10.0
OpenGL	4.4	3.3
Память
Максимальный размер памяти	1 GB	512 MB
Пропускная способность памяти	14 GB / s	8 GB / s
Ширина шины памяти	64 Bit	64 Bit
Частота памяти	1800 MHz	1000 MHz
Тип памяти	GDDR3	DDR2
Разделяемая память	0
Поддержка технологий
AMD Eyefinity