Intel Pentium G3320TE vs AMD Phenom II X2 P650

Vergleichende Analyse von Intel Pentium G3320TE und AMD Phenom II X2 P650 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G3320TE

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
  • Etwa 33% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1312 vs 985
  • Etwa 68% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1570 vs 933
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1312 vs 985
PassMark - CPU mark 1570 vs 933

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 P650

  • Etwa 39% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 72°C
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 72°C

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD Phenom II X2 P650

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1312
985
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1570
933
Name Intel Pentium G3320TE AMD Phenom II X2 P650
PassMark - Single thread mark 1312 985
PassMark - CPU mark 1570 933
Geekbench 4 - Single Core 1527
Geekbench 4 - Multi-Core 2644

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium G3320TE AMD Phenom II X2 P650

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Champlain
Startdatum Q3'13 19 October 2010
Platz in der Leistungsbewertung 1928 1914
Processor Number G3320TE
Serie Intel® Pentium® Processor G Series AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors
Status Launched
Vertikales Segment Embedded Laptop
Family AMD Phenom
OPN Tray HMP650SGR23GM

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.30 GHz 2.6 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 72°C 100°C
Anzahl der Adern 2 2
Number of QPI Links 1
Anzahl der Gewinde 2 2
Frontseitiger Bus (FSB) 3600 MHz
L1 Cache 256 KB
L2 Cache 2 MB
Maximale Frequenz 2.8 GHz
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21.3 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V DDR3

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 1 GB
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
VGA

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1150 S1
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2013A

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)