Intel Pentium G3320TE vs AMD Phenom II X2 P650
Vergleichende Analyse von Intel Pentium G3320TE und AMD Phenom II X2 P650 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G3320TE
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- Etwa 33% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1312 vs 985
- Etwa 68% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1570 vs 933
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1312 vs 985 |
PassMark - CPU mark | 1570 vs 933 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 P650
- Etwa 39% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 72°C
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 72°C |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD Phenom II X2 P650
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Pentium G3320TE | AMD Phenom II X2 P650 |
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PassMark - Single thread mark | 1312 | 985 |
PassMark - CPU mark | 1570 | 933 |
Geekbench 4 - Single Core | 1527 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2644 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium G3320TE | AMD Phenom II X2 P650 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Champlain |
Startdatum | Q3'13 | 19 October 2010 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1928 | 1914 |
Processor Number | G3320TE | |
Serie | Intel® Pentium® Processor G Series | AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HMP650SGR23GM | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 2.6 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 72°C | 100°C |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Number of QPI Links | 1 | |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 3600 MHz | |
L1 Cache | 256 KB | |
L2 Cache | 2 MB | |
Maximale Frequenz | 2.8 GHz | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V | DDR3 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 1 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | S1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |