Intel Pentium G3320TE vs AMD Phenom II X2 P650

Vergleichende Analyse von Intel Pentium G3320TE und AMD Phenom II X2 P650 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G3320TE

AMD Phenom II X2 P650

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G3320TE

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
Etwa 33% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1312 vs 985
Etwa 68% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1570 vs 933

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1312 vs 985
PassMark - CPU mark	1570 vs 933

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 P650

Etwa 39% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 72°C

Maximale Kerntemperatur	100°C vs 72°C

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD Phenom II X2 P650

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1312

985

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1570

933

Name	Intel Pentium G3320TE	AMD Phenom II X2 P650
PassMark - Single thread mark	1312	985
PassMark - CPU mark	1570	933
Geekbench 4 - Single Core		1527
Geekbench 4 - Multi-Core		2644

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium G3320TE	AMD Phenom II X2 P650
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Champlain
Startdatum	Q3'13	19 October 2010
Platz in der Leistungsbewertung	1928	1908
Prozessornummer	G3320TE
Serie	Intel® Pentium® Processor G Series	AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HMP650SGR23GM
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2.30 GHz	2.6 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	72°C	100°C
Anzahl der Adern	2	2
Number of QPI Links	1
Anzahl der Gewinde	2	2
Frontseitiger Bus (FSB)		3600 MHz
L1 Cache		256 KB
L2 Cache		2 MB
Maximale Frequenz		2.8 GHz
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V	DDR3
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	1 GB
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
VGA
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Gehäusegröße	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1150	S1
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)