Intel Pentium G3320TE vs AMD Phenom II X2 P650

Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium G3320TE и AMD Phenom II X2 P650 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G3320TE

AMD Phenom II X2 P650

Преимущества

Причины выбрать Intel Pentium G3320TE

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 33% больше: 1312 vs 985
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 68% больше: 1570 vs 933

Характеристики
Технологический процесс	22 nm vs 45 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1312 vs 985
PassMark - CPU mark	1570 vs 933

Причины выбрать AMD Phenom II X2 P650

Примерно на 39% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 72°C

Максимальная температура ядра	100°C vs 72°C

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: AMD Phenom II X2 P650

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1312

985

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1570

933

Название	Intel Pentium G3320TE	AMD Phenom II X2 P650
PassMark - Single thread mark	1312	985
PassMark - CPU mark	1570	933
Geekbench 4 - Single Core		1527
Geekbench 4 - Multi-Core		2644

Сравнение характеристик

	Intel Pentium G3320TE	AMD Phenom II X2 P650
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Champlain
Дата выпуска	Q3'13	19 October 2010
Место в рейтинге	1927	1914
Processor Number	G3320TE
Серия	Intel® Pentium® Processor G Series	AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HMP650SGR23GM
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.30 GHz	2.6 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Технологический процесс	22 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	72°C	100°C
Количество ядер	2	2
Number of QPI Links	1
Количество потоков	2	2
Системная шина (FSB)		3600 MHz
Кэш 1-го уровня		256 KB
Кэш 2-го уровня		2 MB
Максимальная частота		2.8 GHz
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V	DDR3
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	1 GB
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
VGA
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	S1
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)